| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·软钎料发展的历史及应用领域 | 第11-12页 |
| ·软钎料的历史 | 第11-12页 |
| ·软钎料应用领域 | 第12页 |
| ·软钎料在电子封装技术中的应用 | 第12页 |
| ·传统锡铅钎料的利弊 | 第12-14页 |
| ·锡铅合金的主要性能 | 第13页 |
| ·锡铅合金使用中的问题 | 第13-14页 |
| ·无铅钎料研究、开发的意义 | 第14-15页 |
| ·无铅钎料的国内外研究现状及趋势 | 第15-18页 |
| ·无铅钎料研究的现状 | 第15-17页 |
| ·先进国家的主要发展趋势 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料性能要求和应用中的问题 | 第18-21页 |
| ·无铅钎料性能要求 | 第18-19页 |
| ·无铅钎料研究应注意的问题 | 第19-21页 |
| ·论文选题、研究内容及技术路线图 | 第21-23页 |
| ·论文选题的方向 | 第21页 |
| ·本文主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 无铅钎料成分设计 | 第23-36页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·无铅钎料的设计原则 | 第23-25页 |
| ·无铅钎料的五种设计方法简介 | 第25-27页 |
| ·无铅钎料的成分设计 | 第27-34页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系合金性能的优化及合金成分的选择 | 第27-28页 |
| ·把数理统计方法用于本文的成分设计 | 第28-29页 |
| ·前人数据的统计回归 | 第29-32页 |
| ·根据Sn 基二元相图设计合金成分 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第3章 钎料熔炼与钎剂制备 | 第36-45页 |
| ·钎料的制备方法 | 第36-37页 |
| ·钎料的高频熔炼过程 | 第37-41页 |
| ·原材料的选择及熔炼流程 | 第37-38页 |
| ·熔炼工艺 | 第38-40页 |
| ·钎料合金原料的余量计算 | 第40-41页 |
| ·钎料成分的能谱分析 | 第41-42页 |
| ·钎剂 | 第42-43页 |
| ·钎剂的作用 | 第42-43页 |
| ·钎剂的制备 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 SN-AG-CU-GE 钎料的组织、熔化和润湿性 | 第45-63页 |
| ·软钎焊原理 | 第45-46页 |
| ·钎料合金的组织形貌 | 第46-51页 |
| ·钎料试样的制备 | 第46页 |
| ·合金的微观组织形貌 | 第46-49页 |
| ·锗对合金的微观组织形貌的影响 | 第49-51页 |
| ·钎料的熔化特性 | 第51-55页 |
| ·钎料熔点的重要性 | 第51页 |
| ·DSC 试样的制备 | 第51-52页 |
| ·测试结果分析 | 第52-54页 |
| ·Ge 对熔化特性的影响 | 第54-55页 |
| ·钎料的润湿性能试验及结果 | 第55-62页 |
| ·润湿试样的制备 | 第56-57页 |
| ·润湿性能试验测量过程 | 第57-58页 |
| ·润湿行为试验结果及分析 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 SN-AG-CU-GE/CU 界面及时效界面的组织演变 | 第63-73页 |
| ·引言 | 第63-64页 |
| ·接头试样的制备 | 第64页 |
| ·钎焊试样的制备 | 第64页 |
| ·时效接头的制备 | 第64页 |
| ·试验结果及讨论 | 第64-72页 |
| ·界面化合物组织形貌及成分分析 | 第64-68页 |
| ·时效对界面微观组织的影响 | 第68-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 附录 | 第79-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
