移动通讯终端SOB设计及信号完整性分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·移动通讯终端设计现状 | 第9-10页 |
| ·移动通讯终端市场形式分析 | 第9页 |
| ·移动终端设计及研发方向 | 第9-10页 |
| ·信号完整性分析的现状及前景 | 第10-11页 |
| ·本文的主要内容 | 第11-13页 |
| 第二章 移动通讯终端设计及信号完整性概述 | 第13-23页 |
| ·移动通讯终端研发流程 | 第13页 |
| ·信号完整性的基本概念及发展前景 | 第13-23页 |
| ·信号完整性的基本概念 | 第13-18页 |
| ·反射 | 第13-15页 |
| ·串扰 | 第15-16页 |
| ·延迟 | 第16-17页 |
| ·同步切换噪声 | 第17-18页 |
| ·IBIS仿真模型 | 第18-21页 |
| ·IBIS规范的形成 | 第18-19页 |
| ·IBIS模型的构成 | 第19-21页 |
| ·SI分析应用于移动通讯终端设计的意义 | 第21页 |
| ·SI分析在手机研发行业中的发展现状及前景 | 第21-23页 |
| 第三章 PW10 主板SOB设计 | 第23-45页 |
| ·PW10 主板SOB详细电路设计 | 第23-38页 |
| ·移动通讯终端SOB设计原则 | 第23页 |
| ·PW10 SOB整体架构 | 第23-29页 |
| ·PW10 硬件电路架构 | 第24-25页 |
| ·时钟网络 | 第25-27页 |
| ·电源网络 | 第27-29页 |
| ·各单元电路详细设计 | 第29-38页 |
| ·RF(射频)电路设计 | 第29-30页 |
| ·基带电路设计与分析 | 第30-38页 |
| ·PW10 主板SOB互连设计 | 第38-45页 |
| ·PCB叠层划分 | 第38页 |
| ·PCB的元器件布局 | 第38-39页 |
| ·地(GND)的处理 | 第39-40页 |
| ·过孔设计 | 第40-41页 |
| ·RF高频信号线的处理 | 第41-42页 |
| ·音频走线处理 | 第42页 |
| ·其它基带信号的布线设计 | 第42-45页 |
| 第四章 PW10 主板信号完整性分析与仿真 | 第45-55页 |
| ·PW10 SI仿真工具介绍 | 第45页 |
| ·HYPERLYNX 7.5 仿真软件简介 | 第45页 |
| ·PW10 主板部分走线SI分析及仿真 | 第45-55页 |
| ·USB差分走线设计 | 第45-48页 |
| ·主时钟线的串扰防护 | 第48-50页 |
| ·传输线的端接处理 | 第50-53页 |
| ·主时钟线的Boardsim仿真 | 第53-55页 |
| 第五章 主板性能调测与验证 | 第55-61页 |
| ·RF电路参数调整及性能测试 | 第55-58页 |
| ·RF接收电路匹配调整 | 第55-57页 |
| ·RF性能综合测试结果 | 第57-58页 |
| ·其它性能测试 | 第58-61页 |
| ·音频性能测试 | 第58-59页 |
| ·待机功耗测试 | 第59-61页 |
| 第六章 WCDMA移动通讯终端设计及SI分析简述 | 第61-67页 |
| ·WCDMA移动通讯终端设计 | 第61-65页 |
| ·WCDMA技术简述 | 第61-62页 |
| ·WCDMA-FDD的主要技术特点 | 第61-62页 |
| ·WCDMA技术的进一步发展 | 第62页 |
| ·基于MSM6250 平台的WCDMA终端设计 | 第62-65页 |
| ·MSM6250 硬件框架 | 第62-63页 |
| ·基带主芯片基本特征 | 第63页 |
| ·电源及家务管理芯片基本特征 | 第63-64页 |
| ·射频与基带接口分配 | 第64-65页 |
| ·可测试性设计 | 第65页 |
| ·WCDMA移动终端SI分析简述 | 第65-67页 |
| 结束语 | 第67-69页 |
| 附录 A | 第69-70页 |
| 附录 B | 第70-71页 |
| 附录 C | 第71-72页 |
| 附录 D | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 参加科研情况 | 第77页 |
