AB公司引进电镀新工艺的可行性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-13页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·本文的结构与思路 | 第11-13页 |
| 第二章 项目投资背景 | 第13-19页 |
| ·半导体产业 | 第13页 |
| ·半导体产业概述 | 第13页 |
| ·半导体产业流程 | 第13页 |
| ·AB 公司概况 | 第13-15页 |
| ·母公司 AA 公司简介 | 第13-14页 |
| ·AB 公司概况 | 第14-15页 |
| ·AB 公司的使命与价值观 | 第14页 |
| ·AB 公司的经营与发展战略 | 第14页 |
| ·AB 公司的现状 | 第14-15页 |
| ·项目背景 | 第15-19页 |
| ·无铅化要求 | 第15-18页 |
| ·AB 公司业务新的增长点要求 | 第18-19页 |
| 第三章 半导体产业市场分析 | 第19-30页 |
| ·半导体产业发展形势分析 | 第19-26页 |
| ·半导体产业发展的政治环境分析 | 第19-21页 |
| ·半导体产业发展的经济环境分析 | 第21-22页 |
| ·半导体产业发展的社会环境分析 | 第22-23页 |
| ·半导体产业发展的技术分析 | 第23-26页 |
| ·半导体产业发展的技术分析 | 第23-25页 |
| ·无铅化电镀的技术分析 | 第25-26页 |
| ·半导体市场现状与预测 | 第26-27页 |
| ·无铅化器件市场现状与预测 | 第27-30页 |
| 第四章 工艺选优 | 第30-41页 |
| ·无铅电镀工艺比较 | 第30-32页 |
| ·锡铜电镀工艺选优 | 第32-41页 |
| ·工艺一（低速工艺） | 第33-36页 |
| ·工艺二（高速工艺） | 第36-39页 |
| ·分析与结论 | 第39-41页 |
| 第五章 投资条件可行性分析 | 第41-46页 |
| ·厂址与投资环境分析 | 第41页 |
| ·生产规模与工艺评价 | 第41-43页 |
| ·生产范围与生产规模 | 第41页 |
| ·工艺评价 | 第41-43页 |
| ·设备分析 | 第43页 |
| ·原辅材料供应分析 | 第43-44页 |
| ·生产辅助设施分析 | 第44-45页 |
| ·项目建设规划 | 第45-46页 |
| 第六章 财务分析 | 第46-61页 |
| ·项目投资预测 | 第46-50页 |
| ·投资估算 | 第46-49页 |
| ·相关参数设定 | 第46页 |
| ·项目固定投资估算 | 第46-47页 |
| ·项目流动资金估算 | 第47-48页 |
| ·项目总投资额估算 | 第48-49页 |
| ·资金筹措方案 | 第49-50页 |
| ·资本筹措 | 第50页 |
| ·项目缺口资金的筹集 | 第50页 |
| ·项目收入及成本估算 | 第50-53页 |
| ·项目收入估算 | 第50-51页 |
| ·成本费用估算 | 第51-53页 |
| ·制造成本 | 第51-52页 |
| ·销售成本 | 第52页 |
| ·财务成本 | 第52页 |
| ·摊销费 | 第52-53页 |
| ·所得税的估算 | 第53页 |
| ·利润及利润分配的估算 | 第53页 |
| ·项目开发财务评价 | 第53-61页 |
| ·项目赢利能力分析 | 第53-57页 |
| ·投资利润率 | 第56页 |
| ·静态投资回收期 | 第56页 |
| ·净现值 | 第56页 |
| ·动态投资回收期 | 第56-57页 |
| ·内部收益率 | 第57页 |
| ·贷款能力分析 | 第57-58页 |
| ·贷款偿还测算 | 第57页 |
| ·资金来源与运用 | 第57页 |
| ·还贷能力计算 | 第57-58页 |
| ·不确定性分析 | 第58-61页 |
| ·盈亏平衡分析 | 第59页 |
| ·敏感性分析 | 第59-61页 |
| 第七章 结论与建议 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·潜在问题 | 第61-62页 |
| ·建议 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 附录 | 第65-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第80-81页 |
