| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第8-10页 |
| ·微电子封装的可靠性问题及研究现状 | 第10-12页 |
| ·电子焊料的无铅化 | 第12-14页 |
| ·电子封装无铅化相关指令、提案与开发计划 | 第12-13页 |
| ·正在研究的和已经实用化的无铅焊料 | 第13-14页 |
| ·本文主要研究内容及目的 | 第14-16页 |
| 第二章 可靠性数值模拟相关方法及理论 | 第16-28页 |
| ·有限元方法(Finite Element Method) | 第16-20页 |
| ·有限元方法的基本思想 | 第16-17页 |
| ·有限元 CAE软件——ANSYS | 第17-19页 |
| ·有限元法在封装中的应用 | 第19-20页 |
| ·封装材料的本构理论 | 第20-23页 |
| ·线性材料的本构模型 | 第20页 |
| ·非线性材料的本构理论 | 第20-23页 |
| ·寿命的预测方法 | 第23-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 热循环加载条件下的有限元模拟分析方法 | 第28-39页 |
| ·TF-BGA封装模型 | 第28-31页 |
| ·三维模拟 | 第30-31页 |
| ·条形模型 | 第30页 |
| ·1/4模型 | 第30-31页 |
| ·二维模拟 | 第31页 |
| ·材料模型及单元类型选择 | 第31-33页 |
| ·热循环加载条件 | 第33页 |
| ·模型边界条件 | 第33-35页 |
| ·条形模型边界条件 | 第33-34页 |
| ·四分之一模型边界条件 | 第34页 |
| ·二维模型的边界条件 | 第34-35页 |
| ·寿命预测方法的实现 | 第35-37页 |
| ·以能量为基础的寿命预测方法 | 第35-37页 |
| ·以塑性应变为基础的寿命预测方法 | 第37页 |
| ·子模型法 | 第37-38页 |
| ·子模型法介绍 | 第37-38页 |
| ·子模型法的分析过程 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 热循环加载条件下TF-BGA可靠性模拟结果分析 | 第39-56页 |
| ·子模型在条形模型中的实现以及验证 | 第39-42页 |
| ·网格划分说明 | 第39-40页 |
| ·子模型分析方法的实现 | 第40-42页 |
| ·网格密度对焊点寿命预测的影响 | 第42-45页 |
| ·子模型用于分析弧向以及径向网格划分 | 第42-44页 |
| ·焊点高度分割探讨 | 第44-45页 |
| ·子模型与详细条形模型分析结果的比较 | 第45-47页 |
| ·条形模型、1/4模型的模拟结果分析比较 | 第47-54页 |
| ·条形模型模拟分析结果 | 第47-49页 |
| ·1/4模型分析 | 第49-53页 |
| ·应用子模型于条形模型、1/4模型的比较 | 第53页 |
| ·三维条形模型模拟结果探讨 | 第53-54页 |
| ·二维模型、1/4模型的模拟结果分析比较 | 第54-55页 |
| ·二维(2D)模拟分析结果 | 第54页 |
| ·结果分析与讨论 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 TF-BGA封装参数分析 | 第56-65页 |
| ·基板厚度变化的模拟研究 | 第56-57页 |
| ·PCB板厚度变化的模拟研究 | 第57-58页 |
| ·热循环温度范围变化的模拟研究 | 第58-59页 |
| ·无铅焊料的模拟研究 | 第59-64页 |
| ·电子封装无铅钎料研究背景及进展 | 第59页 |
| ·无铅材料焊点寿命预测及与锡铅材料的比较 | 第59-62页 |
| ·金属间化合物对无铅焊点寿命的影响 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
| ·总结 | 第65页 |
| ·展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第72页 |