摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
·叠层陶瓷材料 | 第9-11页 |
·叠层陶瓷材料的研究 | 第9页 |
·叠层陶瓷的设计原则 | 第9-10页 |
·叠层陶瓷的制备 | 第10-11页 |
·C/h-BN层状复合材料的研究进展及其结构设计 | 第11-16页 |
·蒸发源材料的研究现状 | 第11-13页 |
·蒸发源材料的设计原则 | 第13-14页 |
·碳素石墨材料的性能 | 第14页 |
·六方BN陶瓷材料的性能 | 第14-15页 |
·C/h-BN层状复合材料的研究进展 | 第15-16页 |
·C/h-BN层状复合材料的结构设计 | 第16页 |
·研究目的、目标、内容及技术路线 | 第16-19页 |
·实验研究目的和意义 | 第16-17页 |
·研究目标 | 第17页 |
·研究内容 | 第17-18页 |
·C/h-BN层状复合材料的研究技术路线 | 第18-19页 |
第二章 研究方案和手段 | 第19-24页 |
·实验原料 | 第19页 |
·实验方法 | 第19-21页 |
·材料制备 | 第21-22页 |
·结构性能测试内容 | 第22-24页 |
第三章 C/h-BN层状复合材料热压烧结的研究 | 第24-34页 |
·实验过程及方法 | 第24页 |
·结果分析及讨论 | 第24-33页 |
·工艺参数对BN致密度的影响 | 第24-25页 |
·SEM及金相分析 | 第25-28页 |
·电子探针分析 | 第28-29页 |
·层状复合材料的层间结合强度分析 | 第29-30页 |
·抗热震性分析 | 第30-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第四章 C/h-BN层状复合材料SPS烧结的研究 | 第34-45页 |
·实验过程及方法 | 第34页 |
·结果分析与讨论 | 第34-43页 |
·工艺参数对BN致密度的影响 | 第34-35页 |
·SEM及金相分析 | 第35-38页 |
·电子探针分析 | 第38-39页 |
·层状复合材料层间结合强度分析 | 第39-40页 |
·抗热震性能分析 | 第40-42页 |
·BN厚度对材料结构和性能的影响 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-45页 |
第五章 层间过渡层对C/h-BN层状复合材料的结构和性能影响的研究 | 第45-60页 |
·实验过程及方法 | 第45页 |
·实验结果分析及讨论 | 第45-58页 |
·中间层反应体系的化学反应过程的分析 | 第45-46页 |
·XRD分析 | 第46-48页 |
·烧结方式对界面微观结构的影响 | 第48页 |
·铝含量对界面结构的影响 | 第48-51页 |
·电子探针分析 | 第51-56页 |
·层状复合材料界面结合强度分析 | 第56-57页 |
·抗热震性能分析 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-60页 |
第六章 结论 | 第60-62页 |
参考文献 | 第62-65页 |
作者在攻读硕士学位期间公开发表的学术论文 | 第65-66页 |
致谢 | 第66页 |