智能化温室测控系统及其串行通讯的研究
中文摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
1. 引言 | 第9-13页 |
·课题的提出 | 第9-10页 |
·国内外研究现状 | 第10-11页 |
·国外研究现状 | 第10-11页 |
·国内研究现状 | 第11页 |
·课题的研究内容 | 第11-13页 |
2. 温室环境控制原理及控制技术 | 第13-19页 |
·温室环境因子 | 第13-15页 |
·常用控制设备 | 第15-18页 |
·温室环境控制方案 | 第18-19页 |
3. 控制系统的总体设计 | 第19-22页 |
·控制系统的设计要求 | 第19-20页 |
·控制系统的总体设计 | 第20-22页 |
4. 系统的硬件设计 | 第22-42页 |
·硬件系统的组成 | 第22-23页 |
·传感器的确定 | 第23-32页 |
·串行通讯接口的设计 | 第32-42页 |
·串行通讯的通讯原理 | 第32-37页 |
·串行通讯的通讯协议 | 第37-40页 |
·串行通讯接口的实现 | 第40-42页 |
5. 系统的软件设计 | 第42-63页 |
·数据存储器的分配 | 第42-44页 |
·内部 RAM 的分配 | 第42-43页 |
·外部数据存储的地址分配 | 第43-44页 |
·下位机程序设计 | 第44-54页 |
·主程序设计 | 第44-46页 |
·通讯程序的设计 | 第46-49页 |
·系统自检程序的设计 | 第49-53页 |
·延时子程序的设计 | 第53-54页 |
·上位机通讯程序设计 | 第54-63页 |
·Visual C++6.0 软件 | 第54页 |
·VC++6.0 实现串行通讯的途径 | 第54-56页 |
·MSComm 控件属性 | 第56-57页 |
·上位机通讯软件设计 | 第57-63页 |
6. 试验调试与分析 | 第63-65页 |
·试验调试 | 第63-64页 |
·结果分析 | 第64-65页 |
7. 结论与展望 | 第65-67页 |
·结论 | 第65页 |
·展望 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
攻读学位期间发表论文 | 第73页 |