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铸造多晶硅晶界电学特性的EBIC研究

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
1 前言第10-12页
2 文献综述第12-37页
   ·引言第12-13页
   ·mc-Si材料生长工艺和基本特点第13-17页
     ·晶锭铸造工艺第13-14页
     ·新生长工艺研究进展第14-16页
     ·mc-Si材料基本特点第16-17页
   ·晶界概述第17-24页
     ·位错模型第18-19页
     ·CSL模型第19-22页
     ·晶界类型的显微分析第22-24页
   ·半导体材料中的晶界第24-29页
     ·半导体材料中晶界的结构第24-25页
     ·半导体材料中晶界的电学性质第25-29页
   ·mc-Si中的晶界复合第29-33页
     ·不同类型晶界的复合特性第29-30页
     ·金属杂质对晶界复合的影响第30-33页
   ·H钝化对mc-Si中晶界电学性能的改善第33-34页
   ·评价以及存在的问题第34-37页
3 实验方案及设备第37-47页
   ·实验方案和实验材料第37-40页
     ·实验材料第37-39页
     ·实验方案第39-40页
   ·实验设备第40-46页
     ·EBIC工作原理第42-43页
     ·EBIC在半导体材料研究中的应用第43-46页
   ·样品制备方法第46-47页
     ·EBIC样品制备第46页
     ·EBSD样品制备第46页
     ·机械化学抛光方法第46页
     ·金属沾污方法第46-47页
4 原生mc-Si中晶界的复合特性第47-64页
   ·不同凝固位置mc-Si电学性能的比较第47-53页
     ·引言第47页
     ·实验过程第47-48页
     ·实验结果和讨论第48-53页
   ·mc-Si中晶界的类型第53-56页
     ·引言第53页
     ·实验过程第53页
     ·实验结果和讨论第53-56页
   ·mc-Si中晶界的本征复合特性第56-63页
     ·引言第56-57页
     ·实验过程第57页
     ·实验结果和讨论第57-63页
   ·本章小结第63-64页
5 Fe沾污对mc-Si中晶界复合特性的影响第64-90页
   ·Fe沾污对mc-Si中大角度晶界复合特性的影响第64-71页
     ·引言第64页
     ·实验过程第64-65页
     ·实验结果和讨论第65-71页
   ·Fe沾污对mc-Si中小角度晶界复合特性的影响第71-76页
     ·引言第71页
     ·实验过程第71页
     ·实验结果和讨论第71-76页
   ·晶界晶面指数对mc-Si中晶界复合特性的影响第76-84页
     ·引言第76页
     ·实验过程第76-77页
     ·实验结果第77-82页
     ·讨论第82-84页
   ·冷却速率对Fe沉淀及其mc-Si中晶界复合特性的影响第84-88页
     ·引言第84页
     ·实验过程第84页
     ·实验结果和讨论第84-88页
   ·本章小结第88-90页
6 其他金属沾污对me-Si晶界复合特性的影响第90-106页
   ·Cu沾污对mc-Si中晶界复合特性的影响第90-98页
     ·引言第90页
     ·实验过程第90-91页
     ·实验结果第91-96页
     ·讨论第96-98页
   ·Cu,Ni和Fe沾污对mc-Si中晶界复合特性的影响的比较第98-104页
     ·引言第98-99页
     ·实验过程第99页
     ·实验结果第99-102页
     ·讨论第102-104页
   ·本章小结第104-106页
7 氢对mc-Si中晶界的钝化研究第106-115页
   ·引言第106页
   ·实验过程第106-107页
   ·实验结果第107-111页
   ·讨论第111-113页
   ·本章小结第113-115页
8 总结第115-117页
参考文献第117-126页
博士期间发表以及待发表论文第126-128页
致谢第128-129页

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