MEMS湿法腐蚀工艺的研究
| 第一章 绪论——MEMS及其工艺技术 | 第1-13页 |
| §1-1 MEMS(微电子机械系统)简介 | 第7-8页 |
| §1-2 MEMS的发展历史 | 第8-9页 |
| §1-3 加工MEMS的主要工艺 | 第9-11页 |
| 1-3-1 硅基微机械加工技术 | 第9-10页 |
| 1-3-2 非硅基微机械加工技术 | 第10-11页 |
| 1-3-3 发展趋势 | 第11页 |
| §1-4 本课题研究的意义和创新点 | 第11-13页 |
| 第二章 各项异性湿法腐蚀技术及解释模型 | 第13-22页 |
| §2-1 各项异性腐蚀技术 | 第13-15页 |
| 2-1-1 KOH腐蚀系统 | 第13页 |
| 2-1-2 EPW腐蚀系统 | 第13-14页 |
| 2-1-3 TMAH系统 | 第14页 |
| 2-1-4 三种腐蚀剂的比较 | 第14-15页 |
| §2-2 腐蚀模型 | 第15-22页 |
| 2-2-1 原子晶格结构腐蚀模型 | 第15页 |
| 2-2-2 活化离子腐蚀模型 | 第15-16页 |
| 2-2-3 能带论和电化学理论为基础的模型 | 第16-17页 |
| 2-2-4 类比晶体生长理论的模型 | 第17-18页 |
| 2-2-5 模型的比较与分析 | 第18-19页 |
| 2-2-6 模型发展展望 | 第19-20页 |
| 2-2-7 补充与发展 | 第20-22页 |
| 第三章 腐蚀液的性质 | 第22-30页 |
| §3-1 溶液的性质 | 第22-24页 |
| 3-1-1 溶液的微观结构 | 第22-24页 |
| 3-1-2 溶液中的涨落 | 第24页 |
| 3-1-3 综合分析 | 第24页 |
| §3-2 表面活性剂 | 第24-30页 |
| 3-2-1 活性剂的存在状态 | 第24-25页 |
| 3-2-2 表面张力 | 第25-26页 |
| 3-2-3 颗粒的去除 | 第26页 |
| 3-2-4 表面活性剂分散作用原理 | 第26-27页 |
| 3-2-5 亲水-亲油平衡值 | 第27-28页 |
| 3-2-6 常用表面活性剂简介 | 第28-30页 |
| 第四章 试验结果分析 | 第30-42页 |
| §4-1 实验设备与实验 | 第30-31页 |
| 4-1-1 试验设备 | 第30页 |
| 4-1-2 硅片的选择与处理 | 第30-31页 |
| 4-1-3 腐蚀液 | 第31页 |
| §4-2 表面活性剂的选择 | 第31-32页 |
| §4-3 溶液pH值对腐蚀的影响 | 第32-34页 |
| §4-4 KOH腐蚀系统 | 第34-39页 |
| 4-4-1 不同浓度活性剂对硅表面的影响 | 第34-36页 |
| 4-4-2 活性剂影响腐蚀面的分析 | 第36-37页 |
| 4-4-3 KOH溶液浓度对腐蚀面的影响 | 第37-38页 |
| 4-4-4 腐蚀面上小丘的比较 | 第38-39页 |
| §4-5 双氧水对腐蚀的影响 | 第39-42页 |
| 4-5-1 气泡消失的原因 | 第39-40页 |
| 4-5-2 H_2O_2对腐蚀过程的影响 | 第40-42页 |
| 结论 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成 | 第48页 |
