| 图目录 | 第1-8页 |
| 表格目录 | 第8-9页 |
| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第一章 前言 | 第12-30页 |
| ·分子模板法及有序介孔薄膜简介 | 第12-14页 |
| ·有序介孔薄膜的制备 | 第14-18页 |
| ·有序介孔材料的合成路线 | 第14-15页 |
| ·表面活性剂结构及特性 | 第15-17页 |
| ·分子模板法结合溶胶凝胶法制备有序介孔薄膜 | 第17-18页 |
| ·分子模板法制备有序介孔薄膜研究进展 | 第18-27页 |
| ·有序介孔薄膜薄膜制备工艺进展 | 第18-24页 |
| ·共同组装的机理及过程进展 | 第24-27页 |
| ·本课题的意义、目标及研究方法 | 第27-28页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 有序介孔氧化硅薄膜的合成与表征 | 第30-40页 |
| ·实验试剂和仪器 | 第30-31页 |
| ·有序介孔氧化硅薄膜制备 | 第31-37页 |
| ·有序介孔氧化硅薄膜制备工艺流程图 | 第31-32页 |
| ·硅溶胶的制备 | 第32页 |
| ·含有表面活性剂胶束的溶胶的制备 | 第32-33页 |
| ·有机-无机复合结构薄膜的制备 | 第33-34页 |
| ·表面活性剂的脱除 | 第34-35页 |
| ·介孔氧化硅薄膜的疏水处理 | 第35-36页 |
| ·对组装过程的简单验证 | 第36-37页 |
| ·有序介孔氧化硅薄膜的性能与结构表征 | 第37-40页 |
| ·介孔氧化硅薄膜有序性和微观结构表征 | 第37-38页 |
| ·对模板剂脱除效果的评价 | 第38-39页 |
| ·介孔氧化硅薄膜疏水效果的确认 | 第39页 |
| ·介孔氧化硅薄膜厚度及孔隙率表征 | 第39-40页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第40-77页 |
| ·反应物配比的确定 | 第40-41页 |
| ·各种工艺参数的确定 | 第41-50页 |
| ·溶胶配制工艺及甩胶时间确定 | 第41-43页 |
| ·不同工艺条件对有机-无机复合结构薄膜有序性的影响 | 第43-50页 |
| ·CTAB/TEOS比值变化对复合结构薄膜结构和有序性的影响 | 第50-57页 |
| ·EtOH/TEOS比值变化对复合结构薄膜结构和有序性的影响 | 第57-59页 |
| ·HCl/TEOS比值变化对复合结构薄膜结构和有序性的影响 | 第59-61页 |
| ·模板剂脱除方法 | 第61-73页 |
| ·溶剂萃取法 | 第62-66页 |
| ·煅烧法 | 第66-67页 |
| ·模板剂脱除方法对薄膜性能的影响 | 第67-73页 |
| ·介孔氧化硅薄膜的疏水处理 | 第73-74页 |
| ·对自组装过程的简单验证 | 第74-75页 |
| ·展望 | 第75-77页 |
| 第四章 结论 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第85-86页 |
