| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 前言 | 第8-16页 |
| ·选题背景及意义 | 第8-9页 |
| ·电接触材料概论 | 第9-11页 |
| ·电触头的用途 | 第9页 |
| ·对电触头材料基本特性的要求 | 第9-11页 |
| ·CuW复合材料的研究现状 | 第11-12页 |
| ·纳米钨铜复合材料的研究现状 | 第12-13页 |
| ·掺杂稀土氧化物的钨铜复合材料的研究现状 | 第13-14页 |
| ·本课题的研究目的及内容 | 第14-16页 |
| ·研究目的 | 第14页 |
| ·研究内容 | 第14-16页 |
| 2.材料制备与实验方法 | 第16-22页 |
| ·材料制备 | 第16-20页 |
| ·实验原料 | 第16页 |
| ·工艺流程 | 第16-19页 |
| ·材料制备中的工艺问题 | 第19-20页 |
| ·实验方法 | 第20-22页 |
| ·物理性能测试 | 第20页 |
| ·真空击穿性能测试 | 第20页 |
| ·金相试样制备 | 第20-22页 |
| 3.采用纳米CuO粉末和W粉制备CuW合金 | 第22-39页 |
| ·球磨时间对粉末粒度的影响 | 第22-24页 |
| ·实验结果 | 第22-23页 |
| ·分析与讨论 | 第23-24页 |
| ·混料时间对CuO在W基体上分布的影响 | 第24-27页 |
| ·实验结果分析 | 第24-26页 |
| ·分析与讨论 | 第26-27页 |
| ·还原方式对CuO-W粉末还原效果的影响 | 第27-32页 |
| ·还原方式的确定 | 第27-29页 |
| ·还原温度的确定 | 第29-32页 |
| ·烧结温度对CuW合金组织与性能的影响 | 第32-36页 |
| ·烧结温度对W骨架形貌的影响 | 第32-34页 |
| ·烧结温度对CuW复合材料组织的影响 | 第34-35页 |
| ·烧结温度对CuW复合材料性能的影响 | 第35-36页 |
| ·CuO含量变化对CuW合金组织及性能的影响 | 第36-38页 |
| ·本章主要结论 | 第38-39页 |
| 4.CeO_2对CuW合金组织与性能的影响 | 第39-46页 |
| ·W-CeO_2粉末的制备 | 第39-42页 |
| ·裂解粉末的形貌观察及物相分析 | 第39-40页 |
| ·WO_3-CeO_2粉末的形貌观察及物相分析 | 第40-42页 |
| ·添加CeO_2的CuW合金显微组织 | 第42-44页 |
| ·添加CeO_2的CuW合金性能测试 | 第44-45页 |
| ·本章主要结论 | 第45-46页 |
| 5.CuW系材料真空放电性能的研究 | 第46-53页 |
| ·真空电击穿实验 | 第46-47页 |
| ·耐电压强度的测量方法 | 第46-47页 |
| ·截流值和电弧寿命的测量方法 | 第47页 |
| ·不同制备方法对CuW合金耐电压强度及截流值的影响 | 第47-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 6 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 在校学习期间所取得的成绩 | 第59页 |