| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 综述 | 第9-36页 |
| ·NTC 热敏材料的历史与概述 | 第9-23页 |
| ·NTC 热敏电阻的材料组成体系和分类 | 第11-12页 |
| ·NTC 热敏电阻的基本参数 | 第12-16页 |
| ·NTC 热敏电阻的材料的应用 | 第16-21页 |
| ·NTC 热敏电阻的研究热点 | 第21-22页 |
| ·提高NTC 热敏电阻一致性、可靠性的工艺方法 | 第22-23页 |
| ·NTC 热敏电阻的结构以及导电机理 | 第23-28页 |
| ·NTC 热敏陶瓷的结构 | 第23-25页 |
| ·NTC 热敏电阻的导电机理 | 第25-26页 |
| ·老化机理 | 第26页 |
| ·电导率和 B 值的条件控制因素 | 第26-28页 |
| ·NTC 热敏电阻的制备工艺 | 第28-32页 |
| ·制备方法 | 第28-30页 |
| ·生坯成型 | 第30-31页 |
| ·烧结 | 第31-32页 |
| ·电极制备 | 第32页 |
| ·敏化与老化 | 第32页 |
| ·本论文的研究思路 | 第32-33页 |
| 参考文献 | 第33-36页 |
| 第二章 Fe_(0.5)Cu_(0.2)Ni_(0.66)Mn_(1.64)0_4/YSZ 热敏材料的制备及电学性能研究 | 第36-59页 |
| ·常用NTC 材料的lnρ25℃～B 关系 | 第36-41页 |
| ·复合陶瓷材料的导电机理 | 第41-43页 |
| ·渗流理论 | 第41-42页 |
| ·渗流阈值的影响因素 | 第42-43页 |
| ·实验方法 | 第43-45页 |
| ·样品制备 | 第43页 |
| ·测试方法 | 第43-45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-55页 |
| ·固溶度研究 | 第45-47页 |
| ·相结构，微结构表征 | 第47-55页 |
| ·结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 第三章 CuFe_20_4/YSZ 热敏材料的制备及电学性能研究 | 第59-71页 |
| ·实验方法 | 第60-62页 |
| ·样品制备 | 第60页 |
| ·测试方法 | 第60-62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-68页 |
| ·相结构，微结构表征 | 第62-64页 |
| ·电学性能表征 | 第64-67页 |
| ·渗流理论 | 第67-68页 |
| ·结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第72页 |