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钡钨阴极电子显微分析研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 前言第10-15页
   ·钡钨阴极发展历程第10-12页
   ·钡钨阴极研究动态第12-13页
   ·研究背景及意义第13-15页
第二章 阴极工作原理及分析技术第15-20页
   ·阴极性能与发射物质成分的关系第15-16页
   ·实验仪器原理及实验平台第16-20页
     ·扫描电子显微镜第16-17页
     ·电子探针X-射线能谱仪第17-19页
     ·实验平台第19-20页
第三章 工作条件对钡钨阴极微结构影响的研究第20-36页
   ·真空度对阴极微结构的影响第20-26页
     ·环境气氛与阴极发射性能的关系第20-21页
     ·阴极制备过程简介第21-22页
     ·微观分析第22-25页
     ·结果与讨论第25-26页
   ·工作温度对阴极性能的影响第26-29页
     ·温度对阴极蒸发的影响第26-27页
     ·温度对阴极微结构的影响第27-29页
   ·表面清洁对阴极性能的影响分析第29-32页
     ·微观分析第29-31页
     ·结果与讨论第31-32页
   ·阴极套筒焊接微观分析第32-35页
     ·阴极焊接区显微分析第32-34页
     ·结果与讨论第34-35页
   ·小结第35-36页
第四章 覆膜钡钨阴极显微分析第36-44页
   ·阴极覆膜工艺简介第36-38页
   ·钡钨阴极溅射覆膜生长机理第38-39页
   ·覆膜钡钨阴极显微结构第39-41页
   ·覆膜阴极成分表征第41-43页
   ·小结第43-44页
第五章 阴极覆膜厚度测量的电子探针研究第44-57页
   ·电子探针测量膜厚的原理第44-48页
     ·入射电子作用深度第45-46页
     ·X 射线与物质的相互作用第46-48页
   ·模拟软件介绍第48-50页
   ·薄膜厚度测量实验第50-56页
   ·小结第56-57页
第六章 结论第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-64页
攻硕期间取得的研究成果第64-65页

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