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红外成像系统的设计与实现

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
1 绪论第8-10页
   ·国内外现状第8-9页
   ·本课题研究的目的及意义第9页
   ·本文所做的主要工作第9-10页
2 红外成像系统的结构第10-18页
   ·红外成像系统的硬件结构第10页
   ·CCD 器件及驱动第10-14页
     ·面阵CCD 的基本原理第11-12页
     ·电子快门的基本原理第12页
     ·ICX259AL 简介第12-13页
     ·CXD2463R 简介第13-14页
   ·FPGA 器件及其外围模块第14-15页
     ·EP2C5Q208 的特点第14-15页
     ·FPGA 的外围模块第15页
   ·DSP 器件及其外围模块第15-17页
     ·TMS320VC5509A 的特点第16页
     ·DSP 的外围模块第16-17页
   ·FPGA 与DSP 间的通信及同步第17-18页
3 图像数据的采集及显示第18-30页
   ·图像信号的预处理第18-20页
     ·图像信号预处理的流程第18-19页
     ·VSP1221 的特性第19-20页
   ·数据同步信号的产生第20-25页
     ·AD 转换同步信号第23页
     ·FIFO 写同步信号第23-25页
   ·图像数据的采集第25-29页
     ·DMA 模块介绍第26-27页
     ·图像数据的存储第27-29页
   ·图像的显示第29-30页
4 FPGA 模块的设计及编程第30-45页
   ·SOPC 技术第30-33页
     ·SOPC 技术简介第30页
     ·Nios II 处理器第30-31页
     ·Avalon 总线第31-32页
     ·Avalon 外设及用户IP 的定制第32-33页
   ·相关模块IP 核的设计第33-45页
     ·4×4 键盘第34-35页
     ·IDT72V04 读接口第35-36页
     ·12C 接口第36-38页
     ·TFTLCD 驱动器第38-45页
5 DSP 模块的编程第45-67页
   ·DSP 编程基础第45-47页
     ·CCS 集成开发环境第45页
     ·DSP/BIOS 简介第45-47页
     ·片支持库CSL第47页
   ·DSP 片内模块的控制第47-55页
     ·PLL 模块第48页
     ·GPIO 模块第48-49页
     ·ADC 模块第49-50页
     ·McBSP 模块第50-51页
     ·12C 模块第51-52页
     ·MMC 控制器模块第52-54页
     ·EMIF 模块第54-55页
   ·DSP 的自举引导第55-62页
     ·TMS320VC5509A 自举引导简介第55-57页
     ·SPI 上电自举第57-59页
     ·程序存储器的烧写第59-62页
   ·基于DSP/BIOS 的编程第62-67页
     ·DSP/BIOS 的线程第62-63页
     ·DSP/BIOS 线程选择的原则第63-64页
     ·本系统的程序设计第64-67页
6 总结第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页
附录第71页
 A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录第71页
 B. 作者在攻读学位期间参加的科研项目情况第71页

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