| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-28页 |
| ·焊料 | 第8-9页 |
| ·焊料的简史 | 第8-9页 |
| ·Sn-Pb焊料 | 第9页 |
| ·无铅焊料的研究背景 | 第9-10页 |
| ·无铅焊料的发展现状 | 第10-13页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第10-11页 |
| ·现代无铅焊料的发展现状和趋势 | 第11-13页 |
| ·发展无铅焊料的关键问题 | 第13-17页 |
| ·无铅焊料的熔点 | 第13页 |
| ·润湿性 | 第13-15页 |
| ·无铅焊料的机械性能 | 第15页 |
| ·焊点连接的可靠性 | 第15-17页 |
| ·新组元的添加对无铅焊料的影响 | 第17-23页 |
| ·稀土元素 | 第18-19页 |
| ·Ni和Co | 第19-21页 |
| ·Cr | 第21-22页 |
| ·In | 第22页 |
| ·Al | 第22-23页 |
| ·无铅焊料与基板的界面反应 | 第23-27页 |
| ·无铅焊料与Cu基板的反应 | 第24-25页 |
| ·无铅焊料与Ni/Cu基板界面的反应 | 第25-27页 |
| ·本文的研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 实验研究方法 | 第28-34页 |
| ·焊料熔炼 | 第28-29页 |
| ·平衡焊料的制备 | 第29页 |
| ·连接焊点的制备 | 第29-30页 |
| ·封样及抛光 | 第30-31页 |
| ·X－射线衍射分析 | 第31页 |
| ·微观组织分析 | 第31-32页 |
| ·光学显微镜 | 第31-32页 |
| ·环境扫描电子显微镜 | 第32页 |
| ·力学性能测试 | 第32-34页 |
| ·显微硬度测试 | 第33页 |
| ·拉伸试验 | 第33页 |
| ·剪切试验 | 第33-34页 |
| 第三章 Ce组元的加入对平衡Sn-3.7Ag-0.9Zn合金组织的影响 | 第34-47页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·Ce的加入对Sn-3.7Ag-0.9Zn合金平衡组织的影响 | 第34-43页 |
| ·熔点 | 第34-35页 |
| ·组织特征 | 第35-39页 |
| ·组织演化机理 | 第39-42页 |
| ·力学性能 | 第42-43页 |
| ·高温时效对Sn-3.7Ag-0.9Zn-xCe合金平衡组织的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 Ce组元的加入对快冷Sn-3.7Ag-0.9Zn合金组织的影响 | 第47-60页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·Ce的加入对Sn-3.7Ag-0.9Zn合金快冷组织的影响 | 第47-52页 |
| ·组织特征 | 第47-51页 |
| ·显微硬度 | 第51-52页 |
| ·高温时效对Sn-3.7Ag-0.9Zn合金快冷组织的影响 | 第52-54页 |
| ·金属间化合物CeSn_3相的氧化 | 第54-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 Sn-3.7Ag-0.9Zn-0.1Ce合金与基板界面反应的研究 | 第60-71页 |
| ·Sn-3.7Ag-0.9Zn-0.1Ce与Cu基板的反应 | 第60-67页 |
| ·Sn-3.7Ag-0.9Zn-0.1Ce与Ni/Cu基板的反应 | 第67-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-80页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
