圆形靶磁控溅射均匀性控制及其对沉积薄膜质量影响
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·磁控溅射的基本原理及特点 | 第10-12页 |
| ·磁控溅射的基本原理 | 第10-12页 |
| ·磁控溅射的特点 | 第12页 |
| ·磁控溅射技术的发展及应用 | 第12-18页 |
| ·磁控溅射技术的发展 | 第13-17页 |
| ·磁控溅射技术的应用 | 第17-18页 |
| ·磁控溅射发展中存在的问题 | 第18-19页 |
| ·国内外研究现状 | 第19-23页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 试验方案及研究方法 | 第25-30页 |
| ·圆形靶刻蚀均匀性研究 | 第25-26页 |
| ·试验材料 | 第25页 |
| ·磁控溅射靶结构 | 第25页 |
| ·实验参数 | 第25-26页 |
| ·刻蚀环形表面形貌检测 | 第26页 |
| ·空间磁场控制方法 | 第26页 |
| ·磁控溅射沉积层空间均匀性研究 | 第26-30页 |
| ·试验材料基材 | 第26-27页 |
| ·沉积镀层前预处理 | 第27页 |
| ·实验装置 | 第27-28页 |
| ·试验工艺 | 第28-29页 |
| ·分析方法和手段 | 第29-30页 |
| 第3章 励磁电流对铜靶刻蚀环形貌的影响 | 第30-36页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·不同励磁电流下刻蚀轨迹形貌 | 第30-35页 |
| ·刻蚀深度与励磁电流及溅射时间的关系 | 第32-33页 |
| ·励磁电流对刻蚀宽度的影响 | 第33-34页 |
| ·励磁电流对刻蚀环位置的影响规律 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 程控励磁电源的设计 | 第36-58页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·励磁电流波形设计 | 第36-43页 |
| ·线性函数形式 | 第37-39页 |
| ·二次函数形式 | 第39-40页 |
| ·幂函数形式 | 第40-42页 |
| ·励磁电流波形对靶材利用率的影响 | 第42-43页 |
| ·硬件电路设计 | 第43-47页 |
| ·电源电路的设计 | 第43-44页 |
| ·放大电路的设计 | 第44-47页 |
| ·D/A卡的应用 | 第47-56页 |
| ·D/A卡的主要技术参数 | 第47-49页 |
| ·输出插座接口定义 | 第49页 |
| ·电位器调整 | 第49-50页 |
| ·输出码制以及数据量与模拟量的相对关系 | 第50-52页 |
| ·控制端口与数据格式 | 第52-53页 |
| ·D/A板卡的软件使用方法 | 第53-56页 |
| ·软件流程设计及其实现 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 镀层质量及均匀性分析 | 第58-67页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·沉积速率和粒子空间分布研究 | 第58-63页 |
| ·靶-基片距离对沉积速率的影响规律 | 第58-61页 |
| ·励磁电流对粒子空间分布的影响 | 第61-63页 |
| ·镀层组织结构分析 | 第63-65页 |
| ·镀层截面形貌分析 | 第63-64页 |
| ·靶-基片距离和励磁电流对镀层组织的影响规律 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 附录一 幂函数刻蚀形貌 | 第74-76页 |
| 附录二 D/A卡编程源程序 | 第76-106页 |
| 致谢 | 第106页 |
