| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| ·前言 | 第9页 |
| ·开关电器对触头材料的基本要求 | 第9-11页 |
| ·低压电触头材料的类型及研究现状 | 第11-16页 |
| ·低压电触头材料的类型 | 第11页 |
| ·低压电触头材料的研究现状 | 第11-13页 |
| ·电触头材料的制备工艺 | 第13-16页 |
| ·电弧与触头之间关系 | 第16-19页 |
| ·电弧的形成 | 第16-17页 |
| ·电接触材料电蚀机理 | 第17-18页 |
| ·电蚀损耗的控制 | 第18-19页 |
| ·本课题选题背景及研究内容 | 第19-21页 |
| ·选题背景 | 第19页 |
| ·主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 SiCp/Cu-SnO_2触头材料工艺设计及实验方法 | 第21-28页 |
| ·材料成分及其制备工艺设计 | 第21-24页 |
| ·原料选取 | 第21-24页 |
| ·工艺路线 | 第24页 |
| ·试验方法 | 第24-28页 |
| ·物理性能测试 | 第24-26页 |
| ·组织分析 | 第26页 |
| ·氧化增重试验 | 第26页 |
| ·电接触实验 | 第26-28页 |
| 第3章 SiCp/Cu-SnO_2触头材料致密化过程工艺参数优化 | 第28-39页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·粉末球磨与压制工艺参数优化 | 第28-33页 |
| ·球磨过程中复合粉末形貌变化 | 第29-30页 |
| ·球磨复合粉末的压制特性 | 第30-33页 |
| ·烧结及热挤压过程工艺参数优化 | 第33-37页 |
| ·烧结工艺参数优化 | 第33-35页 |
| ·热挤压工艺参数优化 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 SiCp/Cu-SnO_2触头材料组织及物理性能分析 | 第39-53页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·挤压后触头材料的组织特性 | 第39-42页 |
| ·电触头材料物理性能研究 | 第42-50页 |
| ·电触头材料硬度测试 | 第42-44页 |
| ·电触头材料导电性能研究 | 第44-50页 |
| ·电触头材料抗氧化性分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 SiCp/Cu-SnO_2触头材料电接触性能研究 | 第53-66页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·电寿命实验设备设计 | 第53-55页 |
| ·电弧烧损后电触头表面形貌分析 | 第55-61页 |
| ·电弧烧损后形貌观察 | 第56-59页 |
| ·成分对电弧烧损的影响 | 第59-61页 |
| ·电弧烧损后电触头表面成分分析 | 第61-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
