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电子封装用铝基复合材料的钎焊研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-11页
图和附表清单第11-14页
1 绪论第14-24页
   ·前言第14-15页
   ·铝基复合材料复合材料的性能特点第15-18页
     ·高比强度、比模量第15-16页
     ·高导热率、低热膨胀系数第16-17页
     ·高温性能好第17页
     ·耐磨性好第17-18页
   ·铝基复合材料的连接现状第18-22页
     ·熔焊(TIG、MIG、高能束)第18-20页
     ·扩散焊第20-21页
     ·钎焊第21页
     ·搅拌摩擦焊第21-22页
   ·本文研究的意义及主要内容第22-24页
     ·研究意义第22-23页
     ·研究内容第23-24页
2 试验材料及方法第24-33页
   ·试验研究过程第24-25页
   ·试验材料第25-28页
     ·母材第25-26页
     ·钎料第26-27页
     ·化学试剂第27-28页
   ·试验方法第28-29页
     ·钎焊试验第28页
     ·化学镀镍试验第28-29页
   ·接头力学性能测试第29-30页
   ·接头微观组织分析第30-31页
     ·OM(Optical microscope)金相显微组织分析第30页
     ·SEM(Scanning Electron Microscope)分析第30页
     ·EDS(Energy Dispersive Spectrometer)分析第30-31页
     ·TEM(Transmission Electron Microscope)分析第31页
   ·镀层结合力检验第31-32页
     ·划格试验第31页
     ·热震试验第31页
     ·潮热试验第31-32页
   ·气密性检验第32-33页
3 镀镍后的55%Vol.SiC_p/A356—可伐合金的软钎焊试验分析第33-41页
   ·引言第33页
   ·钎料和钎剂的选择第33-35页
   ·接头微观组织分析第35-38页
   ·断口形貌分析第38-39页
   ·本章小结第39-41页
4 55%Vol.SiC_p/A356真空钎焊试验分析第41-56页
   ·引言第41页
   ·钎焊性分析及工艺确定第41-44页
   ·微观组织分析第44-51页
   ·断口形貌分析第51-53页
   ·钎焊过程物理模型分析第53-54页
   ·复合材料与可伐合金直接钎焊的接头组织分析第54-55页
   ·本章小结第55-56页
5 55%Vol.SiC_p/Al的化学镀镍及其与可伐合金的硬钎焊性分析第56-66页
   ·前言第56-57页
   ·复合材料化学镀镍第57-63页
     ·化学镀镍理论基础第57-58页
     ·镀层分析第58-63页
   ·镀镍后复合材料与可伐合金的硬钎焊性分析第63-65页
   ·本章小结第65-66页
6 气密性检验第66-68页
   ·气密性检验过程第66-67页
   ·本章小结第67-68页
结论第68-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页
个人简历第74页

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