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Bi2Se3基热电化合物的化学法制备及热电性能研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-30页
   ·引言第12页
   ·热电效应原理第12-15页
     ·Seebeck效应第12-13页
     ·Peltier效应第13-14页
     ·Thomson效应第14-15页
     ·热电效应之间的相互关系第15页
   ·热电效应的应用及其进展第15-17页
   ·热电材料的研究进展第17-25页
     ·低温热电材料第18-20页
     ·中温热电材料第20-23页
     ·高温热电材料第23-24页
     ·热电材料结构低维化研究第24-25页
   ·Bi_2Se_3研究现状与进展第25-30页
     ·Bi_2Se_3的基本性质第25-26页
     ·Bi_2Se_3基化合物的制备方法第26-29页
     ·论文选题的目的及主要研究内容第29-30页
第二章 材料的制备方法与实验设备第30-34页
   ·制备设备简介第30-31页
     ·高温高压反应釜第30页
     ·高速冷冻离心机第30-31页
     ·真空冷冻干燥设备第31页
     ·放电等离子烧结设备第31页
   ·材料的相组成与微结构表征第31-32页
     ·材料的物相组成第31-32页
     ·微结构表征第32页
   ·材料热电性能测试第32-34页
     ·Seebeck系数和电导率的测试第32-33页
     ·热导率测试第33-34页
第三章 溶剂热法合成Bi_2Se_3基化合物及其热电性能第34-68页
   ·二元Bi_2Se_3纳米粉体的合成第34-51页
     ·实验流程第34-35页
     ·不同的起始原料对合成产物相组成的影响第35-36页
     ·不同的溶剂及其配比对合成产物相组成和微结构的影响第36-41页
     ·反应温度与时间对合成产物相组成和微结构的影响第41-44页
     ·碱的浓度对合成产物相组成和微结构的影响第44-46页
     ·表面活性剂对合成产物相组成和微结构的影响第46-50页
     ·反应机理分析第50-51页
   ·二元Bi_2Se_3烧结工艺探索及其热电性能第51-58页
     ·烧结温度与压力对致密度的影响第51-53页
     ·二元Bi_2Se_3的热电性能第53-58页
   ·三元Bi_2Se_2Te制备工艺的探索及其热电性能研究第58-67页
     ·实验方案与工艺流程第58-60页
     ·三元Bi_2Se_2Te粉体的制备工艺探索第60-61页
     ·三元Bi_2Se_2Te块体的相组成与微结构第61-64页
     ·三元Bi_2Se_2Te块体的热电性能第64-67页
   ·本章小结第67-68页
第四章 低温湿化学法合成Bi_2Se_3超薄纳米片第68-92页
   ·样品的合成第68-69页
     ·Na_2SeSO_3溶液的合成第68页
     ·pH=10的缓冲溶液的制备第68页
     ·Bi_2Se_3的合成第68-69页
   ·制备工艺对产物相组成和微结构的影响第69-85页
     ·反应温度与时间对合成产物相组成和微结构的影响第70-73页
     ·不同络合剂对合成产物相组成和微结构的影响第73-77页
     ·不同pH值的缓冲溶剂对合成产物相组成的影响第77-79页
     ·搅拌与超声对合成产物相组成与微结构的影响第79-80页
     ·不同干燥方式对产物微观形貌的影响第80-81页
     ·反应机理与形貌生长过程第81-85页
   ·块体的热电性能第85-90页
     ·烧结块体的相组成与微结构第85-87页
     ·热电性能第87-90页
   ·本章小结第90-92页
第五章 结论第92-94页
参考文献第94-100页
攻读硕士期间发表的论文和申请的发明专利第100-101页
致谢第101页

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