摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-31页 |
1.1 课题背景 | 第11-15页 |
1.1.1 电子封装材料 | 第11-12页 |
1.1.2 散热材料的散热机制 | 第12-15页 |
1.2 新型散热材料的研究现状 | 第15-24页 |
1.2.1 SiCp/Al导热复合材料 | 第15-17页 |
1.2.2 Sip/Al导热复合材料 | 第17页 |
1.2.3 C_f /Al导热复合材料 | 第17-18页 |
1.2.4 金刚石/Al导热复合材料 | 第18-19页 |
1.2.5 铜基导热复合材料 | 第19-24页 |
1.2.6 其他导热复合材料 | 第24页 |
1.3 导热复合材料的基体相和增强相 | 第24-28页 |
1.3.1 基体相的选取 | 第24-25页 |
1.3.2 增强相的选取 | 第25-26页 |
1.3.3 石墨/铜复合材料的导热机理 | 第26-28页 |
1.4 石墨/铜导热复合材料的制备方法 | 第28-29页 |
1.5 课题研究的意义与内容 | 第29-31页 |
第二章 实验材料与实验内容 | 第31-43页 |
2.1 实验材料 | 第31-33页 |
2.2 实验方案 | 第33-37页 |
2.2.1 制样方案 | 第33-35页 |
2.2.2 压样工艺 | 第35-37页 |
2.3 分析与测试 | 第37-43页 |
2.3.1 材料的微观组织形貌 | 第38页 |
2.3.2 材料的透射电镜观察 | 第38页 |
2.3.3 复合材料的密度和致密度测量 | 第38-39页 |
2.3.4 导热系数的测量 | 第39-41页 |
2.3.5 线性热膨胀系数的测量 | 第41-42页 |
2.3.6 复合材料抗弯强度的测量 | 第42-43页 |
第三章 石墨/铜复合材料的制备与性能研究 | 第43-61页 |
3.1 实验准备 | 第43-44页 |
3.1.1 石墨粉体的前处理 | 第43-44页 |
3.1.2 混料 | 第44页 |
3.2 真空热压制备石墨/铜导热复合材料工艺 | 第44-45页 |
3.3 复合材料形貌分析 | 第45-49页 |
3.3.1 复合材料中铜与石墨粉末分布研究 | 第45-46页 |
3.3.2 复合材料中天然鳞片石墨各向异性排列研究 | 第46-47页 |
3.3.3 复合材料的TEM表征 | 第47-49页 |
3.4 复合材料热物性研究 | 第49-55页 |
3.4.1 复合材料的导热性能 | 第49-54页 |
3.4.2 复合材料的热膨胀性能 | 第54-55页 |
3.5 石墨含量对复合材料致密度的影响 | 第55-56页 |
3.6 复合材料抗弯强度研究 | 第56-59页 |
3.6.1 复合材料的抗弯强度 | 第56-58页 |
3.6.2 复合材料的断裂分析 | 第58-59页 |
3.7 本章小结 | 第59-61页 |
第四章 石墨/铜复合材料的界面优化研究 | 第61-71页 |
4.1 石墨镀硼改性研究 | 第61-66页 |
4.1.1 实验过程 | 第61-63页 |
4.1.2 复合材料中铜与石墨的分布 | 第63-64页 |
4.1.3 复合材料中铜与石墨的界面分析 | 第64-65页 |
4.1.4 复合材料的热物性研究 | 第65-66页 |
4.2 石墨镀铜改性研究 | 第66-69页 |
4.2.1 样品制备 | 第67页 |
4.2.2 石墨在金属基体中排布 | 第67页 |
4.2.3 复合材料中石墨和铜的界面分析 | 第67-68页 |
4.2.4 复合材料的密度和致密度对比研究 | 第68页 |
4.2.5 复合材料的热物性对比研究 | 第68-69页 |
4.3 本章小结 | 第69-71页 |
第五章 结论与展望 | 第71-73页 |
5.1 结论 | 第71-72页 |
5.2 展望 | 第72-73页 |
致谢 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-81页 |
附录A 硕士期间发表论文 | 第81页 |