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高导热石墨/铜电子封装材料制备与研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-31页
    1.1 课题背景第11-15页
        1.1.1 电子封装材料第11-12页
        1.1.2 散热材料的散热机制第12-15页
    1.2 新型散热材料的研究现状第15-24页
        1.2.1 SiCp/Al导热复合材料第15-17页
        1.2.2 Sip/Al导热复合材料第17页
        1.2.3 C_f /Al导热复合材料第17-18页
        1.2.4 金刚石/Al导热复合材料第18-19页
        1.2.5 铜基导热复合材料第19-24页
        1.2.6 其他导热复合材料第24页
    1.3 导热复合材料的基体相和增强相第24-28页
        1.3.1 基体相的选取第24-25页
        1.3.2 增强相的选取第25-26页
        1.3.3 石墨/铜复合材料的导热机理第26-28页
    1.4 石墨/铜导热复合材料的制备方法第28-29页
    1.5 课题研究的意义与内容第29-31页
第二章 实验材料与实验内容第31-43页
    2.1 实验材料第31-33页
    2.2 实验方案第33-37页
        2.2.1 制样方案第33-35页
        2.2.2 压样工艺第35-37页
    2.3 分析与测试第37-43页
        2.3.1 材料的微观组织形貌第38页
        2.3.2 材料的透射电镜观察第38页
        2.3.3 复合材料的密度和致密度测量第38-39页
        2.3.4 导热系数的测量第39-41页
        2.3.5 线性热膨胀系数的测量第41-42页
        2.3.6 复合材料抗弯强度的测量第42-43页
第三章 石墨/铜复合材料的制备与性能研究第43-61页
    3.1 实验准备第43-44页
        3.1.1 石墨粉体的前处理第43-44页
        3.1.2 混料第44页
    3.2 真空热压制备石墨/铜导热复合材料工艺第44-45页
    3.3 复合材料形貌分析第45-49页
        3.3.1 复合材料中铜与石墨粉末分布研究第45-46页
        3.3.2 复合材料中天然鳞片石墨各向异性排列研究第46-47页
        3.3.3 复合材料的TEM表征第47-49页
    3.4 复合材料热物性研究第49-55页
        3.4.1 复合材料的导热性能第49-54页
        3.4.2 复合材料的热膨胀性能第54-55页
    3.5 石墨含量对复合材料致密度的影响第55-56页
    3.6 复合材料抗弯强度研究第56-59页
        3.6.1 复合材料的抗弯强度第56-58页
        3.6.2 复合材料的断裂分析第58-59页
    3.7 本章小结第59-61页
第四章 石墨/铜复合材料的界面优化研究第61-71页
    4.1 石墨镀硼改性研究第61-66页
        4.1.1 实验过程第61-63页
        4.1.2 复合材料中铜与石墨的分布第63-64页
        4.1.3 复合材料中铜与石墨的界面分析第64-65页
        4.1.4 复合材料的热物性研究第65-66页
    4.2 石墨镀铜改性研究第66-69页
        4.2.1 样品制备第67页
        4.2.2 石墨在金属基体中排布第67页
        4.2.3 复合材料中石墨和铜的界面分析第67-68页
        4.2.4 复合材料的密度和致密度对比研究第68页
        4.2.5 复合材料的热物性对比研究第68-69页
    4.3 本章小结第69-71页
第五章 结论与展望第71-73页
    5.1 结论第71-72页
    5.2 展望第72-73页
致谢第73-75页
参考文献第75-81页
附录A 硕士期间发表论文第81页

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