| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 纳米金属多层膜的发展进程 | 第10-15页 |
| 1.2.1 多层膜的概念 | 第10-11页 |
| 1.2.2 金属多层膜材料的制备方法 | 第11-12页 |
| 1.2.3 金属多层膜的微观结构表征 | 第12-13页 |
| 1.2.4 金属多层膜的力学性能以及强化机理 | 第13-15页 |
| 1.3 本文的研究意义、目的及内容 | 第15-17页 |
| 1.3.1 本文的研究意义及目的 | 第16页 |
| 1.3.2 本文的研究内容 | 第16-17页 |
| 2 分子动力学模拟方法及及程序功能简介 | 第17-24页 |
| 2.1 分子动力学模拟 | 第17-23页 |
| 2.1.1 分子动力学方法原理简介 | 第17页 |
| 2.1.2 势函数简介 | 第17-20页 |
| 2.1.3 系综简介 | 第20页 |
| 2.1.4 边界条件简介 | 第20-21页 |
| 2.1.5 MD模拟的积分算法简介 | 第21-23页 |
| 2.2 分子动力学程序功能简介 | 第23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 3 单轴拉伸下Cu、Ta单质薄膜的研究 | 第24-33页 |
| 3.1 fcc/bcc不同界面结构的介绍 | 第24页 |
| 3.2 Cu单质薄膜的研究 | 第24-28页 |
| 3.2.1 两种典型晶向的Cu单质薄膜模型的建立 | 第24-25页 |
| 3.2.2 Cu单质薄膜的模拟结果及分析 | 第25-26页 |
| 3.2.3 Cu单质薄膜的微观变形机制 | 第26-28页 |
| 3.3 Ta单质薄膜的研究 | 第28-32页 |
| 3.3.1 两种典型晶向的Ta单质薄膜模型的建立 | 第28-29页 |
| 3.3.2 Ta单质薄膜的模拟结果及分析 | 第29-30页 |
| 3.3.3 Ta单质薄膜的微观变形机制 | 第30-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 4 调制周期对K-S型Cu/Ta纳米多层膜拉伸特性的影响 | 第33-44页 |
| 4.1 K-S型Cu/Ta纳米多层膜建模及界面结构特点 | 第33-34页 |
| 4.1.1 K-S型Cu/Ta纳米多层膜模型的建立 | 第33页 |
| 4.1.2 弛豫后K-S型Cu/Ta纳米多层膜的界面结构特点 | 第33-34页 |
| 4.2 K-S型Cu/Ta纳米多层膜的模拟结果 | 第34-36页 |
| 4.3 K-S型Cu/Ta纳米多层膜的微观变形机制 | 第36-41页 |
| 4.4 调制周期对K-S型Cu/Ta纳米多层膜变形机理的影响 | 第41-43页 |
| 4.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 5 界面结构、温度及调制比对Cu/Ta纳米多层膜拉伸特性的影响 | 第44-58页 |
| 5.1 界面结构对Cu/Ta纳米多层膜拉伸特性的影响 | 第44-50页 |
| 5.1.1 N-W型Cu/Ta纳米多层膜建模及界面结构特点 | 第44-45页 |
| 5.1.2 不同界面构型的Cu/Ta纳米多层膜的模拟结果 | 第45-46页 |
| 5.1.3 N-W型Cu/Ta纳米多层膜的微观变形机制 | 第46-48页 |
| 5.1.4 界面结构对Cu/Ta纳米多层膜变形机理的影响 | 第48-50页 |
| 5.2 温度对K-S型Cu/Ta纳米多层膜拉伸特性的影响 | 第50-53页 |
| 5.2.1 不同温度下K-S型Cu/Ta纳米多层膜的模拟结果 | 第50-52页 |
| 5.2.2 温度对K-S型Cu/Ta纳米多层膜变形机理的影响 | 第52-53页 |
| 5.3 调制比对K-S型Cu/Ta纳米多层膜拉伸特性的影响 | 第53-56页 |
| 5.3.1 不同调制比下K-S型Cu/Ta纳米多层膜的模拟结果 | 第53-55页 |
| 5.3.2 调制比对K-S型Cu/Ta纳米多层膜变形机理的影响 | 第55-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 6 总结与展望 | 第58-60页 |
| 6.1 全文结论 | 第58-59页 |
| 6.2 工作展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 附录 | 第68页 |
| A.攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第68页 |
