| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号说明 | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-14页 |
| 1.2 国内外高精度球研究现状 | 第14-23页 |
| 1.2.1 研磨成球基本条件 | 第14-16页 |
| 1.2.2 高精度球研磨方式研究 | 第16-22页 |
| 1.2.3 高精度球研磨工艺研究 | 第22-23页 |
| 1.3 本课题研究目标及意义 | 第23-24页 |
| 1.4 本文研究内容及结构安排 | 第24-26页 |
| 第2章 氮化硅陶瓷球研磨成球过程及表面缺陷研究 | 第26-38页 |
| 2.1 氮化硅陶瓷球等级评价体系 | 第26-27页 |
| 2.2 传统研磨工艺的问题与改进 | 第27-28页 |
| 2.3 氮化硅陶瓷球研磨过程中球形误差及一致性研究 | 第28-32页 |
| 2.3.1 氮化硅陶瓷球研磨过程中球形误差变化研究 | 第28-31页 |
| 2.3.2 氮化硅陶瓷球研磨过程中球径一致性研究 | 第31-32页 |
| 2.4 氮化硅陶瓷球研磨过程中表面缺陷研究 | 第32-35页 |
| 2.4.1 陶瓷球表面缺陷分类及检测 | 第32-33页 |
| 2.4.2 陶瓷球研磨过程中表面缺陷研究 | 第33-35页 |
| 2.5 氮化硅陶瓷球化学机械抛光机理研究 | 第35-37页 |
| 2.5.1 CMP简介 | 第35页 |
| 2.5.2 抛光实验 | 第35-36页 |
| 2.5.3 抛光结果及分析 | 第36-37页 |
| 2.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 氮化硅陶瓷球研磨去除形式及磨损模型研究 | 第38-50页 |
| 3.1 氮化硅陶瓷球研磨过程中去除形式研究 | 第38-39页 |
| 3.2 研磨过程中氮化硅陶瓷球去除模型 | 第39-42页 |
| 3.3 氮化硅陶瓷球研磨去除率影响因素实验 | 第42-45页 |
| 3.3.1 实验测量方法 | 第42页 |
| 3.3.2 正交实验设计 | 第42-44页 |
| 3.3.3 实验结果分析 | 第44-45页 |
| 3.4 氮化硅陶瓷球去除方程单因素实验 | 第45-49页 |
| 3.4.1 加载压力变化对陶瓷球去除率的影响 | 第45-46页 |
| 3.4.2 研磨盘转速变化对陶瓷球去除率的影响 | 第46-47页 |
| 3.4.3 氮化硅陶瓷球去除方程确定 | 第47-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 高精度氮化硅陶瓷球批量研磨加工研究 | 第50-62页 |
| 4.1 Ⅴ型槽批量研磨加工实验 | 第50-56页 |
| 4.1.1 实验条件 | 第50-53页 |
| 4.1.2 实验过程 | 第53-55页 |
| 4.1.3 加工结果 | 第55-56页 |
| 4.2 实验结果及讨论 | 第56-59页 |
| 4.2.1 球度检测及分析 | 第56页 |
| 4.2.2 陶瓷球表面质量分析 | 第56-57页 |
| 4.2.3 不同阶段去除率分析 | 第57-58页 |
| 4.2.4 振动值对比分析 | 第58-59页 |
| 4.2.5 批量研磨结果 | 第59页 |
| 4.3 结论 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 高精度氮化硅陶瓷球批量研磨设备研制 | 第62-76页 |
| 5.1 传统研磨设备存在的主要弊端 | 第62-63页 |
| 5.2 新型研磨设备研制 | 第63-70页 |
| 5.2.1 新型研磨设备研制 | 第63-66页 |
| 5.2.2 新型研磨设备特点 | 第66-70页 |
| 5.3 新型设备批量研磨对比实验 | 第70-74页 |
| 5.3.1 设备几何精度调试 | 第70-71页 |
| 5.3.2 实验结果 | 第71-73页 |
| 5.3.3 对比实验结果分析 | 第73-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-76页 |
| 第6章 总结及展望 | 第76-78页 |
| 6.1 课题总结 | 第76-77页 |
| 6.2 课题展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第83页 |