实际机箱系统的电磁兼容仿真分析
| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第10-14页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 论文主要研究内容和结构安排 | 第12-14页 |
| 第二章 电磁兼容基础理论 | 第14-22页 |
| 2.1 电磁兼容三要素 | 第14-20页 |
| 2.1.1 电磁兼容三要素概述 | 第14-15页 |
| 2.1.2 电磁骚扰的耦合机理 | 第15-16页 |
| 2.1.3 辐射干扰 | 第16-17页 |
| 2.1.4 传导干扰 | 第17-18页 |
| 2.1.5 电磁干扰的模式 | 第18-20页 |
| 2.2 电磁屏蔽技术 | 第20-21页 |
| 2.2.1 屏蔽的定义和度量 | 第20-21页 |
| 2.2.2 典型机箱的屏蔽效能 | 第21页 |
| 2.3 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 PCB后仿真EMC优化 | 第22-32页 |
| 3.1 后仿真在PCB设计中的作用 | 第22-23页 |
| 3.2 去耦电容对EMC特性的影响 | 第23-27页 |
| 3.2.1 去耦电容的作用 | 第23-24页 |
| 3.2.2 添加去耦电容对PCB的影响 | 第24-27页 |
| 3.3 端接对EMC特性的影响 | 第27-31页 |
| 3.3.1 端接的作用 | 第27-28页 |
| 3.3.2 端接的优化 | 第28-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 线缆的抗干扰和辐射发射特性仿真 | 第32-47页 |
| 4.1 线缆和软件简介 | 第32-34页 |
| 4.1.1 线缆线型简介 | 第32-33页 |
| 4.1.2 仿真软件简介 | 第33-34页 |
| 4.2 线缆的抗干扰特性仿真 | 第34-42页 |
| 4.2.1 线缆辐照敏感性仿真 | 第34-40页 |
| 4.2.2 线缆抗干扰特性仿真 | 第40-42页 |
| 4.3 线缆的辐射发射特性仿真 | 第42-46页 |
| 4.3.1 线缆的辐射发射特性仿真 | 第42-44页 |
| 4.3.2 线缆与金属板距离对辐射的影响仿真 | 第44-45页 |
| 4.3.3 线缆间距对辐射的影响仿真 | 第45-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 机箱和系统的EMC特性仿真 | 第47-69页 |
| 5.1 机箱模型简介 | 第47-48页 |
| 5.2 机箱屏蔽效能影响因素仿真 | 第48-56页 |
| 5.2.1 机箱的添加对辐射的影响 | 第48-50页 |
| 5.2.2 散热孔形状对机箱屏蔽效能的影响 | 第50-51页 |
| 5.2.3 散热孔孔径大小对屏蔽效能的影响 | 第51-52页 |
| 5.2.4 机箱材料对屏蔽效能的影响 | 第52-54页 |
| 5.2.5 箱体金属板搭接方式对屏蔽效能的影响 | 第54-56页 |
| 5.3 实际机箱屏蔽效能定级 | 第56-60页 |
| 5.3.1 屏蔽效能定级标准简介 | 第56-57页 |
| 5.3.2 实际机箱的屏蔽效能仿真 | 第57-60页 |
| 5.4 机箱系统的电磁辐射仿真 | 第60-68页 |
| 5.4.1 机箱与箱内线缆的仿真 | 第60-62页 |
| 5.4.2 机箱与箱内PCB的仿真 | 第62-63页 |
| 5.4.3 机箱系统的电磁辐射仿真计算 | 第63-68页 |
| 5.4.4 机箱系统的EMC设计流程整合 | 第68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结果与讨论 | 第69-71页 |
| 6.1 结果 | 第69-70页 |
| 6.2 讨论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 作者在校期间出版的书籍 | 第75-76页 |
| 作者在校期间发表的论文 | 第76-77页 |
| 作者在校期间获奖情况 | 第77-78页 |
