| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 缩略语 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 导电涂层研究进展 | 第9-13页 |
| 1.1.1 导电涂层的分类 | 第9-10页 |
| 1.1.2 导电涂层制备 | 第10-11页 |
| 1.1.3 导电涂层面临的挑战 | 第11-12页 |
| 1.1.4 石墨烯基导电薄膜的研究状况 | 第12-13页 |
| 1.2 生物启迪的表界面黏附 | 第13-14页 |
| 1.3 本课题的立题依据,研究基础及内容 | 第14-21页 |
| 1.3.1 立题依据 | 第14页 |
| 1.3.2 研究基础 | 第14-19页 |
| 1.3.3 研究内容及创新点 | 第19-21页 |
| 第2章 三(2-羧乙基)膦对氧化石墨烯的还原 | 第21-35页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 材料、试剂及仪器 | 第21-22页 |
| 2.3 实验部分 | 第22-25页 |
| 2.3.1 氧化石墨烯的制备及表征 | 第22-23页 |
| 2.3.2 条件因素对TCEP还原效率的探究 | 第23-25页 |
| 2.3.3 还原反应机理的初步探究 | 第25页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第25-34页 |
| 2.4.1 氧化石墨烯的结构表征 | 第25-27页 |
| 2.4.2 条件因素对TCEP还原效率的影响 | 第27-32页 |
| 2.4.3 还原反应方程式的初步探究 | 第32-33页 |
| 2.4.4 还原剂还原效果的比较 | 第33-34页 |
| 2.5 小结 | 第34-35页 |
| 第3章 石墨烯/蛋白质涂层的制备及性质 | 第35-57页 |
| 3.1 引言 | 第35-36页 |
| 3.2 材料、试剂、仪器 | 第36-37页 |
| 3.3 实验部分 | 第37-43页 |
| 3.3.1 石墨烯/蛋白质复合涂层的制备 | 第37-39页 |
| 3.3.2 石墨烯/蛋白质复合涂层的机械稳定性 | 第39-40页 |
| 3.3.3 石墨烯/蛋白质复合涂层的导电性 | 第40-41页 |
| 3.3.4 石墨烯/蛋白质复合涂层对基材的粘附普适性 | 第41页 |
| 3.3.5 石墨烯/蛋白质复合涂层的湿度响应性 | 第41-42页 |
| 3.3.6 石墨烯/蛋白质复合涂层的温度响应性 | 第42-43页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第43-55页 |
| 3.4.1 石墨烯/蛋白质粘附涂层的制备 | 第43-47页 |
| 3.4.2 石墨烯/蛋白质粘附涂层的机械稳定性 | 第47-50页 |
| 3.4.3 石墨烯/蛋白质涂层的导电性 | 第50页 |
| 3.4.4 石墨烯/蛋白质粘附涂层的粘附普适性 | 第50-53页 |
| 3.4.5 石墨烯/蛋白质涂层的湿度响应性 | 第53-54页 |
| 3.4.6 石墨烯/蛋白质涂层的温度响应性 | 第54-55页 |
| 3.5 小结 | 第55-57页 |
| 总结 | 第57-59页 |
| 下一步工作建议 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 攻读硕士学位期间的科研成果 | 第71页 |