| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 偕胺肟的性质 | 第10-12页 |
| 1.2 偕胺肟的应用 | 第12-15页 |
| 1.2.1 用于金属离子螯合 | 第12-13页 |
| 1.2.2 用于染料 | 第13-14页 |
| 1.2.3 用于医疗 | 第14-15页 |
| 1.2.4 用作材料 | 第15页 |
| 1.3 偕胺肟的合成方法 | 第15-19页 |
| 1.3.1 羟胺合成法和其反应机理 | 第15-18页 |
| 1.3.2 腈基-羟胺合成法的研究进展 | 第18页 |
| 1.3.3 偕胺肟的其他合成方法 | 第18-19页 |
| 1.4 超声波在有机合成中的应用 | 第19-21页 |
| 1.4.1 超声波简介 | 第19-20页 |
| 1.4.2 超声波作用机理 | 第20页 |
| 1.4.3 超声强化合成实例 | 第20-21页 |
| 1.5 论文的选题意义和内容 | 第21-22页 |
| 1.5.1 选题意义 | 第21页 |
| 1.5.2 论文的探究思路和内容 | 第21-22页 |
| 2 实验仪器、试剂与方法 | 第22-32页 |
| 2.1 实验仪器设备 | 第22页 |
| 2.2 实验所用的主要试剂 | 第22-25页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第22-23页 |
| 2.2.2 主要试剂的简介 | 第23-24页 |
| 2.2.3 常用溶液的配制 | 第24-25页 |
| 2.3 实验研究方法 | 第25-26页 |
| 2.3.1 产品的合成 | 第25-26页 |
| 2.3.2 产品的提纯 | 第26页 |
| 2.4 样品的分析方法 | 第26-32页 |
| 2.4.1 产品纯度分析 | 第26-29页 |
| 2.4.2 熔点的测定 | 第29页 |
| 2.4.3 吸附量测定 | 第29页 |
| 2.4.4 红外光谱分析 | 第29页 |
| 2.4.5 X光电子能谱分析 | 第29-30页 |
| 2.4.6 浮选试验 | 第30-32页 |
| 3 苯甲偕胺肟的合成工艺研究 | 第32-43页 |
| 3.1 传统方法 | 第32-35页 |
| 3.1.1 反应时间的影响 | 第32页 |
| 3.1.2 温度的影响 | 第32-33页 |
| 3.1.3 盐酸羟胺用量 | 第33-34页 |
| 3.1.4 氢氧化钠用量 | 第34页 |
| 3.1.5 溶剂比的影响 | 第34-35页 |
| 3.2 超声方法 | 第35-40页 |
| 3.2.1 时间条件 | 第35-36页 |
| 3.2.2 氢氧化钠用量 | 第36页 |
| 3.2.3 盐酸羟胺用量 | 第36-37页 |
| 3.2.4 温度的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.5 功率的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.6 容积比的影响 | 第39页 |
| 3.2.7 乙醇的用量 | 第39-40页 |
| 3.3 苯甲偕胺肟的表征 | 第40-42页 |
| 3.3.1 熔点 | 第40页 |
| 3.3.2 紫外吸收光谱 | 第40-41页 |
| 3.3.3 红外吸收光谱 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 4 苯甲偕胺肟的性能研究 | 第43-59页 |
| 4.1 苯甲偕胺肟与金属离子的作用 | 第43-48页 |
| 4.1.1 苯甲偕胺肟与八种金属离子的作用 | 第43-46页 |
| 4.1.2 苯甲偕胺肟与Cu~(2+)的作用 | 第46-48页 |
| 4.2 苯甲偕胺肟在氧化铜矿物表面的吸附条件试验 | 第48-49页 |
| 4.2.1 氧化铜矿物矿样 | 第48页 |
| 4.2.2 pH的影响 | 第48-49页 |
| 4.2.3 药剂用量 | 第49页 |
| 4.3 苯甲偕胺肟在氧化铜矿物表面的吸附动力学研究 | 第49-51页 |
| 4.4 吸附热力学的研究 | 第51-53页 |
| 4.5 苯甲偕胺肟在矿物表面的作用机理 | 第53-56页 |
| 4.5.1 矿物表面的Zeta电位分析 | 第53-54页 |
| 4.5.2 矿物与药剂作用前后的XPS图谱分析 | 第54-56页 |
| 4.6 苯甲偕胺肟对氧化铜矿物的浮选性能研究 | 第56-57页 |
| 4.6.1 矿浆pH的影响 | 第56-57页 |
| 4.6.2 苯甲偕胺肟浓度的影响 | 第57页 |
| 4.7 结论 | 第57-59页 |
| 5 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |