无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 键合铜线及铜银复合线 | 第11-12页 |
| 1.1.1 键合铜线的概述 | 第11页 |
| 1.1.2 铜银复合的研究进展 | 第11-12页 |
| 1.2 无氰电镀银的发展及存在的问题 | 第12-15页 |
| 1.2.1 无氰电镀银的发展 | 第12-14页 |
| 1.2.2 无氰电镀银的主要体系 | 第14-15页 |
| 1.2.3 无氰电镀银的主要存在问题 | 第15页 |
| 1.2.4 无氰电镀银的发展趋势 | 第15页 |
| 1.3 银的电沉积机理 | 第15-16页 |
| 1.3.1 电极过程动力学研究 | 第15-16页 |
| 1.3.2 电结晶机理研究 | 第16页 |
| 1.4 金属拉拔工艺 | 第16-18页 |
| 1.4.1 拉拔的概念 | 第16-17页 |
| 1.4.2 拉拔的发展历史 | 第17页 |
| 1.4.3 拉拔的分类 | 第17-18页 |
| 1.4.4 拉拔的特点 | 第18页 |
| 1.5 选题意义及研究内容 | 第18-21页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第21-29页 |
| 2.1 试验材料及仪器设备 | 第21-22页 |
| 2.1.1 主要实验试剂 | 第21页 |
| 2.1.2 主要仪器设备 | 第21-22页 |
| 2.2 镀银铜线的制备 | 第22-25页 |
| 2.2.1 电镀银实验装置 | 第22-23页 |
| 2.2.2 溶液配制及工艺流程 | 第23-24页 |
| 2.2.3 纯铜棒镀银过程 | 第24-25页 |
| 2.2.4 纯铜棒的拉拔过程 | 第25页 |
| 2.3 镀层结构的表征 | 第25-26页 |
| 2.3.1 宏观表面形貌 | 第25页 |
| 2.3.2 微观表面形貌 | 第25页 |
| 2.3.3 XRD测试 | 第25-26页 |
| 2.3.4 TEM测试 | 第26页 |
| 2.4 镀层性能的测试 | 第26-29页 |
| 2.4.1 银镀层与铜棒结合强度测试 | 第26页 |
| 2.4.2 银镀层抗变色性能测试 | 第26-27页 |
| 2.4.3 镀层硬度测试 | 第27页 |
| 2.4.4 镀层耐蚀性测试 | 第27-29页 |
| 第三章 纯铜棒镀银层的制备 | 第29-43页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 无氰镀银体系的确定及优化 | 第29-33页 |
| 3.2.1 体系的确定 | 第29-31页 |
| 3.2.2 正交实验优化镀液成分 | 第31-33页 |
| 3.3 无氰镀银工艺研究 | 第33-43页 |
| 3.3.1 镀液成份对镀层微观形貌的影响 | 第33-37页 |
| 3.3.2 工艺条件对镀层微观形貌的影响 | 第37-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43页 |
| 第四章 纯铜棒镀银层的结构 | 第43-58页 |
| 4.1 镀层相的组成和界面结构 | 第43-48页 |
| 4.1.1 镀层相的组成 | 第43-47页 |
| 4.1.2 镀层的界面结构 | 第47-48页 |
| 4.2 镀层厚度及表面平整度 | 第48-52页 |
| 4.2.1 镀层厚度的测量 | 第48-50页 |
| 4.2.2 镀层表面平整度的测量 | 第50-52页 |
| 4.3 镀层的硬度和耐蚀性 | 第52-56页 |
| 4.3.1 镀层的硬度测量 | 第52-53页 |
| 4.3.2 镀层的耐蚀性测量 | 第53-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 镀银铜棒的拉拔 | 第58-66页 |
| 5.1 拉拔装置的设计 | 第58页 |
| 5.2 拉拔模具的设计 | 第58-62页 |
| 5.2.1 模具材料的确定及设计准则 | 第58-60页 |
| 5.2.2 拉拔模具的特点及模具设计 | 第60-62页 |
| 5.3 镀银铜棒的拉拔 | 第62-64页 |
| 5.3.1 拉拔后镀层微观形貌及相的变化 | 第62-64页 |
| 5.4 本章小节 | 第64-66页 |
| 第六章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第76页 |
