摘要 | 第7-9页 |
Abstract | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第11-22页 |
1.1 研究背景及意义 | 第11-14页 |
1.2 金属三明治板国内外研究现状 | 第14-16页 |
1.3 金属三明治板的焊接制造 | 第16-20页 |
1.3.1 高强钢的焊接性 | 第16-18页 |
1.3.2 激光焊接制造金属三明治板优缺点 | 第18-19页 |
1.3.3 金属三明治板焊剂片约束电弧塞焊 | 第19-20页 |
1.4 主要课题思路、试验内容及创新点 | 第20-22页 |
1.4.1 课题思路 | 第20页 |
1.4.2 试验内容 | 第20-21页 |
1.4.3 创新点 | 第21-22页 |
第二章 试验材料及方法 | 第22-32页 |
2.1 试验材料及设备 | 第22-23页 |
2.2 焊接试验前的准备 | 第23-29页 |
2.2.1 焊剂片的制备 | 第23-25页 |
2.2.2 焊剂片贴覆方式的设计 | 第25-27页 |
2.2.3 金属三明治板焊接工装夹具设计 | 第27-28页 |
2.2.4 焊接导电嘴的改进 | 第28-29页 |
2.2.5 焊接垫块的改进 | 第29页 |
2.3 焊接过程实时信息采集系统的搭建 | 第29-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-32页 |
第三章 焊剂片约束电弧塞焊工艺研究 | 第32-46页 |
3.1 试验方法 | 第32-33页 |
3.2 金属三明治板T型接头焊缝断面形貌 | 第33-34页 |
3.3 工艺参数对焊缝成形影响规律研究 | 第34-44页 |
3.3.1 焊丝运动精度对T型接头焊缝成形的影响 | 第34-37页 |
3.3.2 坡口装配间隙对T型接头焊缝成形的影响 | 第37-39页 |
3.3.3 电弧电压对T型接头焊缝成形的影响 | 第39-41页 |
3.3.4 焊接电流对T型接头焊缝成形的影响 | 第41-43页 |
3.3.5 焊接电流与电弧电压之间匹配关系对焊缝成形的影响 | 第43-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 焊剂片约束塞焊电弧行为及熔滴过渡 | 第46-53页 |
4.1 电弧动态行为及熔滴过渡的观测 | 第46页 |
4.2 焊剂片对电弧行为的约束作用 | 第46-47页 |
4.3 电流电压的动态特性 | 第47-50页 |
4.4 焊缝成形机制分析 | 第50-52页 |
4.5 本章小结 | 第52-53页 |
第五章 T型接头显微组织分析和力学性能测试 | 第53-61页 |
5.1 三明治板T型接头显微组织分析 | 第53-54页 |
5.2 三明治板T型接头显微维氏硬度测试 | 第54-55页 |
5.3 T型接头弯曲试验 | 第55-57页 |
5.4 T型接头剪切试验 | 第57-59页 |
5.5 本章小结 | 第59-61页 |
结论 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
致谢 | 第67-69页 |
附录 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第69页 |