首页--工业技术论文--电工技术论文--电器论文--开关电器、断路器论文--各种开关论文

半绝缘碳化硅光导开关的仿真研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·研究的目的和意义第7-8页
   ·研究的背景第8-9页
   ·主要的研究工作第9-11页
第二章 光导开关的工作原理及材料特性第11-23页
   ·光导开关的基本原理与结构第11-14页
     ·基本工作原理第11-12页
     ·光导开关的结构分类第12-13页
     ·光导开关的应用前景第13-14页
   ·光导开关的材料特性及材料选取第14-17页
     ·材料参数对光导开关性能的影响第14-15页
     ·不同材料光导开关的差异及存在问题第15-17页
   ·对半绝缘SiC 材料的研究第17-22页
     ·高纯本征半绝缘SiC第17-19页
     ·离子轰击产生深能级陷阱第19-21页
     ·掺入深能级杂质补偿载流子第21-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 SiC 光导开关的模型建立与模拟仿真第23-41页
   ·SiC 光导开关器件模型的建立第23-24页
     ·SiC 光导开关仿真平台简介第23-24页
     ·SiC 光导开关器件模型的建立第24页
   ·暗态特性的研究第24-25页
   ·脉冲光触发的瞬态特性研究第25-33页
     ·陷阱浓度对SiC-PCSS 瞬态特性的影响第26-29页
     ·入射光波长对SiC-PCSS 瞬态特性的影响第29-30页
     ·入射光能功率密度对SiC-PCSS 瞬态特性的影响第30-32页
     ·外加偏置电压对SiC-PCSS 瞬态特性的影响第32-33页
   ·大模型尺寸的SiC 光导开关的研究第33-38页
     ·模型结构的建立第34页
     ·工作特性的仿真验证第34-38页
   ·本章小结第38-41页
第四章 制备工艺及相关测试第41-51页
   ·SiC-PCSS 存在的问题第41-46页
     ·欧姆接触电极第41-42页
     ·关断特性第42-43页
     ·存在的其它问题第43-45页
     ·非本征光电导的SiC 光导开关第45-46页
   ·器件的工艺流程与测试设计第46-48页
     ·工艺流程设计第46-47页
     ·测试电路与测试规划第47-48页
   ·本章小结第48-51页
第五章 结束语第51-53页
致谢第53-55页
参考文献第55-59页
研究成果第59-60页

论文共60页,点击 下载论文
上一篇:动态可重构PID控制器的设计
下一篇:基于DSP的电力线载波通信系统设计与硬件实现