数字式宽频电磁层析成像系统的研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 过程层析成像技术 | 第8-10页 |
| 1.1.1 背景 | 第8页 |
| 1.1.2 发展状况 | 第8-9页 |
| 1.1.3 分类 | 第9-10页 |
| 1.2 电磁层析成像技术 | 第10-13页 |
| 1.2.1 基本原理和系统构成 | 第10-11页 |
| 1.2.2 EMT技术的发展历程 | 第11-12页 |
| 1.2.3 EMT技术的应用前景 | 第12-13页 |
| 1.3 本论文的主要内容 | 第13-14页 |
| 1.4 本论文的组织结构 | 第14-15页 |
| 第二章 高频信号数据采集的硬件设计 | 第15-29页 |
| 2.1 激励信号产生模块 | 第16-17页 |
| 2.2 高频信号前端板的设计 | 第17-21页 |
| 2.2.1 功率放大模块 | 第18-20页 |
| 2.2.2 高频信号的预放大 | 第20-21页 |
| 2.3 高频信号数据采集板的设计 | 第21-24页 |
| 2.3.1 高频信号的多级放大 | 第21-22页 |
| 2.3.2 FPGA指令传递模块 | 第22-23页 |
| 2.3.3 采样信号的多路选择 | 第23-24页 |
| 2.4 数据的采样和处理 | 第24-29页 |
| 第三章 USB通讯 | 第29-55页 |
| 3.1 USB的简介 | 第29-32页 |
| 3.1.1 背景 | 第29-30页 |
| 3.1.2 USB系统结构 | 第30-32页 |
| 3.2 USB的基本概念 | 第32-36页 |
| 3.2.1 枚举和重枚举 | 第32页 |
| 3.2.2 数据传输类型 | 第32-33页 |
| 3.2.3 USB描述符 | 第33页 |
| 3.2.4 设备请求 | 第33-35页 |
| 3.2.5 端点 | 第35页 |
| 3.2.6 通道 | 第35-36页 |
| 3.3 芯片的选择和硬件设置 | 第36-42页 |
| 3.3.1 功能特点 | 第36-37页 |
| 3.3.2 芯片引脚说明 | 第37-39页 |
| 3.3.3 芯片的外部配置 | 第39-42页 |
| 3.4 USB通讯模块设计 | 第42-55页 |
| 3.4.1 上位机程序设计 | 第43-46页 |
| 3.4.2 固件程序设计 | 第46-50页 |
| 3.4.3 驱动程序的制作 | 第50-51页 |
| 3.4.4 FPGA程序设计 | 第51-55页 |
| 第四章 实验部分 | 第55-60页 |
| 4.1 实验的设计 | 第55-57页 |
| 4.2 实验结果及分析 | 第57-59页 |
| 4.3 结论 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与建议 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
