| 中文摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 缩略语 | 第10-11页 |
| 前言 | 第11-15页 |
| 研究现状、成果 | 第11-14页 |
| 研究目的、方法 | 第14-15页 |
| 对象和方法 | 第15-25页 |
| 1 材料和仪器 | 第15页 |
| ·陶瓷材料 | 第15页 |
| ·树脂粘接材料 | 第15页 |
| ·试件制作仪器 | 第15页 |
| ·检测仪器 | 第15页 |
| 2 氧化物陶瓷片的制备 | 第15-21页 |
| ·配制并称取原材料 | 第15-16页 |
| ·混匀 | 第16-17页 |
| ·烘干 | 第17页 |
| ·研磨 | 第17-18页 |
| ·粉末的筛取 | 第18页 |
| ·静压成坯 | 第18-19页 |
| ·高温烧结 | 第19-21页 |
| ·陶瓷试件的性能检测及处理 | 第21页 |
| ·扫描电镜观察 | 第21页 |
| 3 试件的制备 | 第21-23页 |
| ·粘接前处理 | 第21-22页 |
| ·试件的粘接 | 第22-23页 |
| ·Superbond C&B与陶瓷的粘接 | 第22页 |
| ·Panavia~(TM)F与陶瓷的粘接 | 第22页 |
| ·RelyX~(TM)Unicem与陶瓷的粘接 | 第22-23页 |
| 4 粘接剪切强度的测定 | 第23-24页 |
| 5 统计学分析 | 第24页 |
| 6 粘接断面的破坏形式观察 | 第24-25页 |
| 7 扫描电镜标本的制作及观察 | 第25页 |
| 结果 | 第25-31页 |
| 1 烧结后两种瓷的断裂强度及密度 | 第25页 |
| 2 6组试件的粘接剪切强度 | 第25页 |
| 3 6组试件的粘接面断裂曲线 | 第25-28页 |
| 4 粘接破坏形式 | 第28-29页 |
| 5 粘接破坏后陶瓷粘接面的光镜 | 第29页 |
| 6 Al_2O_3与ZrO_2喷砂前后及断面的扫描电镜表现 | 第29-30页 |
| 7 6组试件粘接破坏后陶瓷粘接面扫描电镜表现 | 第30-31页 |
| 讨论 | 第31-36页 |
| 1 临床常用全瓷粘接剂分类 | 第32页 |
| 2 三种树脂粘接剂的特点 | 第32-34页 |
| 3 三种粘接剂与陶瓷的粘接机理分析 | 第34页 |
| 4 两种氧化物陶瓷的表面处理方法选择及结构特点 | 第34页 |
| 5 粘接破坏形式 | 第34-35页 |
| 6 本实验中的不足之处 | 第35-36页 |
| 结论 | 第36-37页 |
| 参考文献 | 第37-40页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第40-41页 |
| 综述 | 第41-52页 |
| 陶瓷与树脂粘接剂粘接强度的研究进展 | 第41-49页 |
| 综述参考文献 | 第49-52页 |
| 致谢 | 第52页 |