| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第8-9页 |
| 1.1.1 电子封装的定义 | 第8页 |
| 1.1.2 电子封装的作用 | 第8页 |
| 1.1.3 电子封装技术的发展现状及动向 | 第8-9页 |
| 1.2 电子封装基板材料的种类 | 第9-12页 |
| 1.2.1 有机封装材料 | 第9页 |
| 1.2.2 金属基封装材料 | 第9-10页 |
| 1.2.3 陶瓷基封装材料 | 第10-12页 |
| 1.3 LTCC 基板材料的特性 | 第12-14页 |
| 1.4 LTCC 基板材料的主要体系 | 第14-16页 |
| 1.4.1 微晶玻璃系 | 第14-15页 |
| 1.4.2 玻璃+陶瓷系 | 第15-16页 |
| 1.5 LTCC 基板材料的烧结机理 | 第16-18页 |
| 1.5.1 微晶玻璃系烧结机理 | 第16-17页 |
| 1.5.2 玻璃+陶瓷系烧结机理 | 第17-18页 |
| 1.6 AlN 陶瓷 | 第18-20页 |
| 1.6.1 AlN 陶瓷的结构与性能 | 第18-19页 |
| 1.6.2 AlN 的低温烧结 | 第19-20页 |
| 1.7 低温共烧陶瓷基板材料近期的研究重点 | 第20页 |
| 1.8 本课题研究的意义及内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验及分析测试方法 | 第22-27页 |
| 2.1 实验原料与仪器 | 第22-23页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第22页 |
| 2.1.2 低熔点玻璃的制备 | 第22-23页 |
| 2.2 试样的制备 | 第23-24页 |
| 2.2.1 低熔点玻璃的制备 | 第23页 |
| 2.2.2 CBS+AlN 和多元硼硅酸盐玻璃+AlN 复合材料的制备 | 第23-24页 |
| 2.3 材料的烧结 | 第24页 |
| 2.4 性能检测 | 第24-27页 |
| 2.4.1 体积密度和显气孔率 | 第24页 |
| 2.4.2 样品的相对体积密度 | 第24-25页 |
| 2.4.3 样品热导率的测定 | 第25页 |
| 2.4.4 样品热膨胀系数的测定 | 第25页 |
| 2.4.5 样品介电性能的测定 | 第25-26页 |
| 2.4.6 样品抗弯强度的测定 | 第26-27页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第27-63页 |
| 3.1 CBS 玻璃的选择与性能研究 | 第27-31页 |
| 3.1.1 玻璃配方的初选 | 第27-28页 |
| 3.1.2 CBS 玻璃烧结特性及最终配方的确定 | 第28-30页 |
| 3.1.3 物相分析 | 第30-31页 |
| 3.2 CBS/AlN 复合材料的研究 | 第31-33页 |
| 3.2.1 复合材料烧结性能的研究 | 第31-32页 |
| 3.2.2 复合材料烧结后的显微结构 | 第32-33页 |
| 3.3 多元硼硅酸盐玻璃的选择 | 第33-42页 |
| 3.3.1 玻璃组分的选择 | 第33-36页 |
| 3.3.2 玻璃配方的确定 | 第36-39页 |
| 3.3.3 多元硼硅酸盐玻璃的烧结特性 | 第39-41页 |
| 3.3.4 物相分析 | 第41-42页 |
| 3.4 多元硼硅酸盐玻璃/AlN 复合材料的性能研究 | 第42-63页 |
| 3.4.1 复合材料的烧结特性 | 第42-46页 |
| 3.4.2 多元硼硅酸盐玻璃/AlN 复合材料的相组成和显微结构 | 第46-52页 |
| 3.4.3 复合材料的烧结机理分析 | 第52页 |
| 3.4.4 复合材料的热导率研究 | 第52-55页 |
| 3.4.5 复合材料介电性能的研究 | 第55-59页 |
| 3.4.6 复合材料热膨胀系数的研究 | 第59-60页 |
| 3.4.7 复合材料三点抗弯强度的研究 | 第60-63页 |
| 第四章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
