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405nm半导体激光器与光纤耦合技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-13页
    1.1 半导体激光器的产生与发展第8-9页
    1.2 半导体激光器与光纤耦合技术的发展第9-11页
    1.3 论文研究的主要内容第11页
    1.4 论文框架第11-13页
第2章 半导体激光器的简介与封装第13-33页
    2.1 半导体激光器的简要介绍第13-22页
        2.1.1 边发射半导体激光器的基本机构及工作原理第13-14页
        2.1.2 边发射半导体激光器光束的特征第14-19页
            2.1.2.1 边发射半导体激光器远场特性第16-18页
            2.1.2.2 边发射半导体激光器输出光束的像散第18-19页
        2.1.3 面发射半导体激光器的基本机构及工作原理第19-22页
    2.2 常见的半导体激光器封装工艺第22-23页
    2.3 TO 封装工艺第23-25页
    2.4 C- mount 封装工艺第25-29页
        2.4.1 芯片烧焊第26-28页
        2.4.2 芯片键合第28-29页
    2.5 蝶式封装工艺第29-31页
    2.6 气密小室封装工艺第31-32页
    2.7 其它封装工艺第32页
    2.8 本章小结第32-33页
第3章 半导体激光器光纤耦合技术及光纤的基本知识第33-53页
    3.1 半导体激光器光纤耦合技术第33-42页
        3.1.1 直接耦合第33-36页
            3.1.1.1 半导体激光器与平面光纤的直接耦合第34页
            3.1.1.2 光纤球形直接耦合第34-36页
        3.1.2 间接耦合第36-42页
            3.1.2.1 利用圆柱透镜的光纤耦合模块第37-39页
            3.1.2.2 利用柱面透镜的光纤耦合模块第39页
            3.1.2.3 使用双曲面微透镜的光纤耦合模块第39-41页
            3.1.2.4 使用组合透镜耦合模块第41-42页
    3.2 光纤的基本知识第42-48页
        3.2.1 光纤的结构与分类第42-43页
        3.2.2 光束在光纤中的传播第43-48页
    3.3 光纤跳线的制作工艺第48-51页
    3.4 本章小结第51-53页
第4章 405nm 半导体激光器耦合光学系统设计第53-76页
    4.1 设计方案的确定第53-54页
    4.2 设计组合透镜以及计算耦合效率第54-58页
        4.2.1 系统设计步骤第54-55页
        4.2.2 设计组合透镜和计算耦合效率第55-57页
        4.2.3 实际计算第57-58页
    4.3 系统偏移对耦合效率的影响第58-62页
    4.4 ZMAX 优化和验证第62-63页
    4.5 产品的装配、测试和可靠性验证第63-76页
        4.5.1 405nm 半导体激光器技术指标第63-64页
        4.5.2 405nm 半导体激光器详细参数第64页
        4.5.3 元件图纸以及可加工性分析第64-66页
        4.5.4 装配流程介绍第66-71页
            4.5.4.1 分件装配第66-70页
            4.5.4.2 准直聚焦系统装配调试第70-71页
        4.5.5 主要参数性能的检测第71-75页
            4.5.5.1 PI 测试和功率测试第72-73页
            4.5.5.2 产品可靠性试验第73-75页
        4.5.6 试验结论第75-76页
第5章 全文总结与展望第76-77页
参考文献第77-79页
致谢第79页

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