| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| ·聚合物微流控芯片的制作方法 | 第9-12页 |
| ·聚合物微流控芯片的成型方法 | 第9-11页 |
| ·聚合物微流控芯片的键合方法 | 第11-12页 |
| ·聚合物微流控芯片热压键合理论及仿真研究 | 第12页 |
| ·提高聚合物微流控芯片键合质量的方法 | 第12-13页 |
| ·本文研究内容 | 第13-15页 |
| 2 注塑成型PMMA微流控芯片键合的仿真研究 | 第15-31页 |
| ·注塑成型PMMA微流控芯片键合率仿真研究 | 第15-23页 |
| ·有限元理论分析与建模 | 第15-17页 |
| ·几何模型和边界条件 | 第17-19页 |
| ·网格划分、载荷条件及计算 | 第19-20页 |
| ·芯片键合率的仿真结果及分析 | 第20-23页 |
| ·微流控芯片键合微通道变形的仿真研究 | 第23-29页 |
| ·几何模型和边界条件 | 第23-25页 |
| ·网格划分、载荷条件及计算 | 第25-27页 |
| ·芯片微通道变形的仿真结果及分析 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 3 注塑成型PMMA微流控芯片键合的实验研究 | 第31-43页 |
| ·微流控芯片热压键合实验 | 第31-35页 |
| ·注塑成型PMMA微流控芯片盖片和基片 | 第31页 |
| ·激光切割芯片盖片和基片 | 第31-32页 |
| ·芯片盖片与基片厚度数据 | 第32-34页 |
| ·超声清洗芯片盖片和基片 | 第34页 |
| ·PMMA微流控芯片的热压键合 | 第34-35页 |
| ·芯片热压键合实验结果及分析 | 第35-38页 |
| ·芯片热压键合实验结果 | 第35-37页 |
| ·芯片厚度分布与芯片键合质量分析 | 第37-38页 |
| ·芯片热压键合实验与仿真结果对比分析 | 第38-41页 |
| ·芯片键合率实验与仿真结果对比分析 | 第38-39页 |
| ·芯片微通道变形实验与仿真结果的对比分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 4 一种提高PMMA微流控芯片热压键合率的水预处理方法 | 第43-49页 |
| ·PMMA微流控芯片水预处理及热压键合实验 | 第43-44页 |
| ·PMMA微流控芯片的样片准备 | 第43页 |
| ·芯片水预处理及热压键合实验 | 第43-44页 |
| ·实验结果 | 第44-46页 |
| ·芯片的有效键合面积 | 第44-45页 |
| ·芯片的热压键合率 | 第45-46页 |
| ·水预处理方法提高芯片键合率机理 | 第46-48页 |
| ·PMMA材料弹性模量 | 第47页 |
| ·PMMA材料玻璃态转化温度 | 第47-48页 |
| ·PMMA分子结构 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |