氮化—脱氮制备钨铜复合粉末机理及性能研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 钨铜复合材料的应用 | 第8-10页 |
| 1.2.1 电触头材料 | 第8-9页 |
| 1.2.2 电子封装材料和热沉材料 | 第9-10页 |
| 1.2.3 高温用钨铜复合材料 | 第10页 |
| 1.2.4 其他应用 | 第10页 |
| 1.3 钨铜复合材料的制备技术 | 第10-13页 |
| 1.3.1 液相烧结法 | 第11页 |
| 1.3.2 熔渗法 | 第11页 |
| 1.3.3 活化烧结法 | 第11-12页 |
| 1.3.4 注射成型法 | 第12-13页 |
| 1.3.5 功能梯度法 | 第13页 |
| 1.3.6 纳米/超细混合粉烧结 | 第13页 |
| 1.4 钨铜复合粉末的制备方法 | 第13-15页 |
| 1.4.1 机械合金化 | 第14页 |
| 1.4.2 化学共沉淀法 | 第14页 |
| 1.4.3 冷冻-干燥法 | 第14-15页 |
| 1.4.4 喷雾-干燥法 | 第15页 |
| 1.4.5 溶胶-凝胶法 | 第15页 |
| 1.5 本课题的研究目的与意义 | 第15-17页 |
| 第二章 实验方法 | 第17-21页 |
| 2.1 实验方案 | 第17页 |
| 2.2 实验原料及其设备 | 第17-18页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第17-18页 |
| 2.2.2 实验设备及其检测设备 | 第18页 |
| 2.3 实验方法 | 第18-21页 |
| 2.3.1 实验制备 | 第18-19页 |
| 2.3.2 样品分析与检测 | 第19-21页 |
| 第三章 钨铜复合粉末的制备 | 第21-34页 |
| 3.1 前驱体粉末分析 | 第21-22页 |
| 3.2 氮化工艺 | 第22-25页 |
| 3.3 脱氮工艺 | 第25-30页 |
| 3.4 反应机理分析 | 第30-32页 |
| 3.5 铜含量对W-Cu复合粉末的影响 | 第32-33页 |
| 3.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 钨铜复合粉末的烧结及性能研究 | 第34-45页 |
| 4.1 烧结温度对显微组织的影响 | 第34-36页 |
| 4.2 烧结温度对性能的影响 | 第36-39页 |
| 4.2.1 密度和硬度 | 第36-38页 |
| 4.2.2 导电性能 | 第38页 |
| 4.2.3 导热性能 | 第38-39页 |
| 4.3 成分对合金显微组织的影响 | 第39-40页 |
| 4.4 Cu含量对合金性能的影响 | 第40-43页 |
| 4.4.1 密度和硬度 | 第40-41页 |
| 4.4.2 导电性能 | 第41-42页 |
| 4.4.3 导热性能 | 第42-43页 |
| 4.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第五章 结论 | 第45-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-51页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第51页 |
