| 中文摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 聚酰亚胺概述 | 第12-19页 |
| 1.1.1 聚酰亚胺的研究进展 | 第13-15页 |
| 1.1.2 聚酰亚胺材料的制备 | 第15-16页 |
| 1.1.3 聚酰亚胺的结构性能关系及应用 | 第16-19页 |
| 1.2 挠性覆铜板简介 | 第19-24页 |
| 1.2.1 挠性覆铜板的发展进程 | 第19-20页 |
| 1.2.2 聚酰亚胺挠性覆铜板（FCCL）的分类及制备 | 第20-21页 |
| 1.2.3 聚酰亚胺挠性覆铜板的应用 | 第21-22页 |
| 1.2.4 聚酰亚胺 2L-FCCL的研究进展 | 第22-24页 |
| 1.3 含氰基聚合物简介 | 第24-26页 |
| 1.4 本论文设计思想 | 第26-27页 |
| 第2章 实验部分 | 第27-32页 |
| 2.1 实验原料及试剂 | 第27-29页 |
| 2.2 实验器材及测试方法 | 第29-32页 |
| 2.2.1 结构相关表征 | 第29页 |
| 2.2.2 热性能相关表征 | 第29-30页 |
| 2.2.3 机械性能表征 | 第30页 |
| 2.2.4 电学性能相关表征 | 第30页 |
| 2.2.5 紫外光谱表征 | 第30-31页 |
| 2.2.6 吸水率测试 | 第31页 |
| 2.2.7 剥离强度测试 | 第31页 |
| 2.2.8 线膨胀系数测试（TMA） | 第31-32页 |
| 第3章 含氰基及联苯结构聚酰亚胺的制备及性能研究 | 第32-64页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 单体制备及结构表征 | 第32-36页 |
| 3.2.1 单体 1,4-二（4-氨基2氰基苯氧基）联苯（CN-BP-DA）的合成 | 第32-35页 |
| 3.2.2 单体 1,4-二（4-氨基苯氧基）联苯（BP-DA）的合成 | 第35-36页 |
| 3.3 聚酰亚胺系列膜的制备及性能表征 | 第36-52页 |
| 3.3.1 含氰基系列PI膜的制备 | 第36-39页 |
| 3.3.2 不含氰基系列PI膜的制备 | 第39-41页 |
| 3.3.3 系列PI膜的热学性能表征 | 第41-43页 |
| 3.3.4 系列PI膜材料的机械性能 | 第43-45页 |
| 3.3.5 系列PI膜的溶解性及吸湿性能 | 第45-47页 |
| 3.3.6 系列PI膜的电学性能 | 第47-49页 |
| 3.3.7 系列PI膜的光学性能 | 第49-51页 |
| 3.3.8 系列PI膜的热机械性能（TMA） | 第51-52页 |
| 3.4 共聚聚酰亚胺膜的制备及性能表征 | 第52-62页 |
| 3.4.1 共聚聚酰亚胺的制备 | 第53-55页 |
| 3.4.2 共聚聚酰亚胺热性能研究 | 第55-57页 |
| 3.4.3 共聚聚酰亚胺机械性能研究 | 第57-60页 |
| 3.4.4 共聚聚酰亚胺的溶解性能及吸湿性能 | 第60页 |
| 3.4.5 共聚聚酰亚胺的热机械性能 | 第60-62页 |
| 3.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第4章 多氰基聚酰亚胺的制备及性能研究 | 第64-75页 |
| 4.1 引言 | 第64页 |
| 4.2 单体 2,5-二（4-氨基2氰基苯氧基）1氰基联苯（CNDA）的制备 | 第64-66页 |
| 4.3 多氰基聚酰亚胺膜的制备及性能表征 | 第66-74页 |
| 4.3.1 基于CNDA的PI膜的制备 | 第66-69页 |
| 4.3.2 三氰基PI膜热性能研究 | 第69-71页 |
| 4.3.3 三氰基PI膜的机械性能 | 第71页 |
| 4.3.5 三氰基PI膜的溶解性能和吸湿性能 | 第71-72页 |
| 4.3.6 三氰基PI膜的电学性能 | 第72-73页 |
| 4.3.7 三氰基PI膜的热机械性能 | 第73-74页 |
| 4.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第5章 覆铜箔制备及性能研究 | 第75-82页 |
| 5.1 引言 | 第75页 |
| 5.2 覆铜箔的制备 | 第75-77页 |
| 5.3 覆铜箔工艺研究及性能测试 | 第77-81页 |
| 5.3.1 涂覆法工艺研究及性能测试 | 第77-78页 |
| 5.3.2 热压法工艺研究及性能测试 | 第78-79页 |
| 5.3.3 覆铜箔附着性能研究 | 第79-81页 |
| 5.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 第6章 结论与下一步研究建议 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-91页 |
| 作者简介及科研成果 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
