| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 脑神经研究的意义 | 第10-11页 |
| 1.2 神经精细连接及功能蛋白分布研究的意义 | 第11-13页 |
| 1.3 神经元标记技术是获取全脑神经精细连接的基础 | 第13-16页 |
| 1.4 大体积三维荧光成像技术 | 第16-19页 |
| 1.5 现有大体积荧光标记样品的塑性包埋技术及问题 | 第19-21页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第21-23页 |
| 2 保持荧光标记精细结构的塑性包埋方法研究 | 第23-38页 |
| 2.1 影响荧光蛋白标记神经元精细结构的理化因素 | 第23-24页 |
| 2.2 影响免疫荧光发光的理化因素 | 第24-27页 |
| 2.3 塑性包埋流程及试剂的选择 | 第27-31页 |
| 2.4 塑性包埋工艺的优化 | 第31-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 3 适用于高分辨成像的荧光蛋白标记小鼠全脑制备方法 | 第38-70页 |
| 3.1 测试不同包埋工艺对荧光蛋白精细结构保持率的实验方法 | 第38-40页 |
| 3.2 测试不同包埋工艺对样品精细结构的影响 | 第40-42页 |
| 3.3 大体积荧光标记样本塑性包埋标准化流程的建立 | 第42-66页 |
| 3.4 大体积荧光标记样本塑性包埋方法的应用举例 | 第66-69页 |
| 3.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 4 大体积免疫荧光标记样品的塑性包埋方法与成像研究 | 第70-92页 |
| 4.1 定量测试不同树脂对免疫荧光保持率的实验方法及步骤 | 第70-76页 |
| 4.2 树脂包埋前后的免疫荧光变化 | 第76-78页 |
| 4.3 塑性包埋与多种抗体及示踪剂标记的兼容性 | 第78-83页 |
| 4.4 大体积免疫荧光标记样本三维高分辨成像 | 第83-90页 |
| 4.5 本章小结 | 第90-92页 |
| 5 总结与展望 | 第92-97页 |
| 5.1 本文主要工作总结 | 第92-94页 |
| 5.2 本文的主要创新点 | 第94-95页 |
| 5.3 未来工作展望 | 第95-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-108页 |
| 附录 攻读博士学位期间发表的论文与研究成果 | 第108-109页 |
