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LED封装用硅树脂的制备与性能

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章绪论第12-31页
    1.1 LED封装材料概述第12-13页
    1.2 环氧树脂封装材料第13-14页
    1.3 有机硅封装材料第14-23页
        1.3.1 加成型硅橡胶的组成第15-16页
        1.3.2 硅树脂第16-19页
            1.3.2.1 有机硅树脂简介第16-17页
            1.3.2.2 有机硅树脂的交联固化第17-19页
            1.3.2.3 加成型硅树脂的组成第19页
        1.3.3 有机硅封装材料研究进展第19-22页
        1.3.4 硅氢加成反应第22-23页
            1.3.4.1 硅氢加成反应机理第22页
            1.3.4.2 硅氢加成副反应第22-23页
            1.3.4.3 有机硅分子结构对硅氢加成反应的影响第23页
    1.4 有机硅改性环氧树脂第23-28页
        1.4.1 物理共混改性第24-25页
        1.4.2 化学共聚改性第25-27页
        1.4.3 有机硅改性环氧封装材料研究进展第27-28页
    1.5 本论文的研究目的和意义、内容和创新之处第28-31页
        1.5.1 本论文的研究目的和意义第28-29页
        1.5.2 本论文的主要研究内容第29-30页
        1.5.3 本论文的创新之处第30-31页
第二章加成型硅树脂的制备与性能第31-51页
    2.1 引言第31页
    2.2 实验部分第31-33页
        2.2.1 实验原料第31-32页
        2.2.2 乙烯基硅树脂(VSR)的合成第32-33页
        2.2.3 含氢硅树脂(HSR)的合成第33页
        2.2.4 硅树脂的固化第33页
    2.3 测试与表征第33-36页
        2.3.1 红外光谱(FTIR)测试第33页
        2.3.2 核磁共振氢谱(~1H-NMR)测试第33页
        2.3.3 差示扫描量热分析(DSC)测试第33-34页
        2.3.4 凝胶时间测试第34页
        2.3.5 透光率测试第34页
        2.3.6 粘度测试第34页
        2.3.7 拉伸测试第34页
        2.3.8 硬度测试第34页
        2.3.9 X射线衍射分析(XRD)测试第34页
        2.3.10 紫外-可见光谱(UV-Vis)分析第34-35页
        2.3.11 介电性能测试第35页
        2.3.12 热重分析(TG)第35页
        2.3.13 乙烯基和硅氢基含量的测定第35-36页
    2.4 结果与讨论第36-49页
        2.4.1 乙烯基硅树脂合成的影响因素分析与选择第36-39页
            2.4.1.1 盐酸浓度的选择第36页
            2.4.1.2 盐酸中含水量的选择第36-37页
            2.4.1.3 乙醇用量的选择第37-38页
            2.4.1.4 反应时间的选择第38页
            2.4.1.5 反应温度的选择第38-39页
        2.4.2 R/Si值对含氢硅树脂的影响第39-40页
        2.4.3 硅树脂预聚物的傅里叶红外光谱分析第40-41页
        2.4.4 硅树脂预聚物的核磁共振氢谱分析第41页
        2.4.5 氯铂酸催化剂用量的影响第41-42页
        2.4.6 交联剂结构对固化物机械性能的影响第42-43页
        2.4.7 不同交联体系的固化动力学第43-45页
        2.4.8 固化物的XRD分析第45-46页
        2.4.9 固化物的紫外-可见光谱分析第46-47页
        2.4.10 固化物的介电性能分析第47-48页
        2.4.11 固化物的热重分析第48-49页
    2.5 本章小结第49-51页
第三章有机硅/环氧树脂杂化材料的制备与性能第51-69页
    3.1 引言第51页
    3.2 实验部分第51-54页
        3.2.1 实验原料第51-52页
        3.2.2 环氧基苯基硅树脂预聚物(EPSR)的合成第52-54页
        3.2.3 环氧基苯基硅树脂与环氧树脂的共混与固化第54页
    3.3 测试与表征第54-56页
        3.3.1 红外光谱(FTIR)测试第54页
        3.3.2 核磁共振氢谱(~1H-NMR)测试第54页
        3.3.3 粘度测试第54页
        3.3.4 环氧值的测定第54页
        3.3.5 差示扫描量热分析(DSC)测试第54-55页
        3.3.6 扫描电子显微镜(SEM)测试第55页
        3.3.7 紫外-可见光谱(UV-Vis)测试第55页
        3.3.8 热重分析(TG)第55页
        3.3.9 极限氧指数测定第55页
        3.3.10 静态水接触角测试第55页
        3.3.11 吸水率测试第55-56页
        3.3.12 拉伸剪切强度测试第56页
    3.4 结果与讨论第56-68页
        3.4.1 盐酸催化剂浓度对产物的影响第56-57页
        3.4.2 环氧基苯基硅树脂的储存稳定性第57页
        3.4.3 环氧基苯基硅树脂预聚物的结构分析第57-59页
        3.4.4 环氧基苯基硅树脂/环氧树脂混合体系的固化第59-61页
        3.4.5 固化物的微观形貌分析第61-62页
        3.4.6 固化物的透光率第62-63页
        3.4.7 固化物的热学性能第63-65页
            3.4.7.1 玻璃化转变温度第63-64页
            3.4.7.2 热稳定性和阻燃性第64-65页
        3.4.8 固化物的防水性能第65-67页
        3.4.9 固化物的粘结性能第67-68页
    3.5 本章小结第68-69页
结论第69-71页
参考文献第71-79页
攻读博士/硕士学位期间取得的研究成果第79-80页
致谢第80-81页
附件第81页

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