| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第15-29页 |
| 1.1 选题背景 | 第15-16页 |
| 1.2 电沉积技术 | 第16页 |
| 1.3 合金电沉积工艺的发展 | 第16-17页 |
| 1.4 Ni-Cr二元合金电沉积 | 第17-18页 |
| 1.5 Ni-P合金电沉积工艺特点 | 第18页 |
| 1.6 W合金电沉积方法 | 第18-21页 |
| 1.6.1 W合金电沉积的基础理论 | 第19页 |
| 1.6.2 W合金电沉积工艺 | 第19-20页 |
| 1.6.3 Ni-W-P合金镀层的国内外研究现状 | 第20-21页 |
| 1.7 电沉积纳米级合金 | 第21-22页 |
| 1.8 喷射电沉积技术 | 第22-25页 |
| 1.8.1 喷射电沉积理论基础 | 第22-25页 |
| 1.8.2 喷射电沉积设备的发展 | 第25页 |
| 1.9 非晶合金的特性 | 第25-28页 |
| 1.9.1 应用领域 | 第26-27页 |
| 1.9.2 获得非晶合金的方法 | 第27-28页 |
| 1.10 本文研究内容 | 第28-29页 |
| 第2章 实验样品的制备和测试方法 | 第29-39页 |
| 2.1 实验材料 | 第29-31页 |
| 2.1.1 所需试剂 | 第29页 |
| 2.1.2 阳极材料 | 第29-31页 |
| 2.1.3 阴极材料 | 第31页 |
| 2.2 实验方法 | 第31-33页 |
| 2.2.1 霍尔槽设备 | 第31-32页 |
| 2.2.2 槽镀电沉积实验所用设备 | 第32页 |
| 2.2.3 喷射电沉积实验所用设备 | 第32-33页 |
| 2.3 实验流程 | 第33-34页 |
| 2.4 前处理方法 | 第34-35页 |
| 2.5 试样检测 | 第35-38页 |
| 2.5.1 镀层结合力的检测 | 第35页 |
| 2.5.2 电解液主要离子浓度的测定 | 第35-36页 |
| 2.5.3 镀层显微形貌观察 | 第36-37页 |
| 2.5.4 镀层成分分析 | 第37页 |
| 2.5.5 镀层显微硬度测定 | 第37页 |
| 2.5.6 镀层耐蚀性的测定 | 第37页 |
| 2.5.7 镀层晶体结构分析 | 第37页 |
| 2.5.8 镀层热处理工艺设定 | 第37页 |
| 2.5.9 镀层晶化温度的测定 | 第37-38页 |
| 2.5.10 镀层过冷度测定 | 第38页 |
| 2.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 Ni-W-P合金电沉积技术研究 | 第39-61页 |
| 3.1 基准电解液确定 | 第39-42页 |
| 3.2 电解液性能 | 第42-44页 |
| 3.2.1 电解液的电流效率 | 第42-43页 |
| 3.2.2 电解液的深镀性能 | 第43页 |
| 3.2.3 电解液的均镀性能 | 第43页 |
| 3.2.4 电解液的整平性能 | 第43-44页 |
| 3.3 工艺参数确定 | 第44-52页 |
| 3.3.1 温度对Ni-W-P合金电沉积的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.2 电流密度对Ni-W-P合金电沉积的影响 | 第46-49页 |
| 3.3.3 电解液pH值对Ni-W-P合金电沉积的影响 | 第49-52页 |
| 3.4 镀层的外观质量与结合强度 | 第52-53页 |
| 3.4.1 镀层的外观质量 | 第52页 |
| 3.4.2 镀层的结合强度 | 第52-53页 |
| 3.5 Ni-W-P合金与Ni-P合金镀层性能对比 | 第53-60页 |
| 3.5.1 表面形貌对比 | 第53-54页 |
| 3.5.2 电沉积速率对比 | 第54-55页 |
| 3.5.3 晶化温度对比 | 第55-56页 |
| 3.5.4 热稳定性对比 | 第56-58页 |
| 3.5.5 硬度对比 | 第58-59页 |
| 3.5.6 耐蚀性对比 | 第59-60页 |
| 3.6 本章小结 | 第60-61页 |
| 第4章 电解液成分及热处理对Ni-W-P合金镀层的影响 | 第61-88页 |
| 4.1 电解液中钨酸钠含量对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响 | 第61-66页 |
| 4.1.1 钨酸钠含量对沉积速率的影响 | 第61-62页 |
| 4.1.2 钨酸钠含量对电流效率的影响 | 第62页 |
| 4.1.3 钨酸钠含量对镀层组分含量的影响 | 第62-63页 |
| 4.1.4 钨酸钠含量对镀层表面形貌的控制 | 第63-64页 |
| 4.1.5 钨酸钠含量对镀层硬度的影响 | 第64-65页 |
| 4.1.6 钨酸钠含量对镀层耐蚀性的影响 | 第65-66页 |
| 4.2 电解液中次亚磷酸钠含量对Ni-W-P三元合金镀层的影响 | 第66-71页 |
| 4.2.1 次亚磷酸钠含量对沉积速率的影响 | 第66-67页 |
| 4.2.2 次亚磷酸钠含量对电流效率的影响 | 第67页 |
| 4.2.3 次亚磷酸钠含量对合金镀层结构的影响 | 第67-68页 |
| 4.2.4 次亚磷酸钠含量对镀层表面形貌的影响 | 第68-69页 |
| 4.2.5 次亚磷酸钠含量对镀层硬度的影响 | 第69-70页 |
| 4.2.6 次亚磷酸钠含量对镀层耐蚀性的影响 | 第70-71页 |
| 4.3 电解液中柠檬酸钠含量对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响 | 第71-76页 |
| 4.3.1 柠檬酸钠含量对沉积速率的影响 | 第71-72页 |
| 4.3.2 柠檬酸钠含量对电流效率的影响 | 第72-73页 |
| 4.3.3 柠檬酸钠含量对镀层成分的影响 | 第73页 |
| 4.3.4 柠檬酸钠含量对镀层表面形貌的影响 | 第73-75页 |
| 4.3.5 柠檬酸钠含量对镀层硬度的影响 | 第75页 |
| 4.3.6 柠檬酸钠含量对镀层耐蚀性的影响 | 第75-76页 |
| 4.4 糖精的添加剂含量对Ni-W-P合金镀层的影响 | 第76-81页 |
| 4.4.1 糖精含量对镀层沉积速率的影响 | 第77页 |
| 4.4.2 糖精含量对镀层表面形貌的影响 | 第77-78页 |
| 4.4.3 糖精含量对镀层结构的影响 | 第78-79页 |
| 4.4.4 糖精含量对镀层耐蚀性能的影响 | 第79-80页 |
| 4.4.5 糖精含量对镀层硬度的影响 | 第80-81页 |
| 4.5 热处理对镀层结构与性能的影响 | 第81-87页 |
| 4.5.1 热处理工艺设计 | 第81-82页 |
| 4.5.2 热处理对镀层结构的影响 | 第82-83页 |
| 4.5.3 热处理对镀层表面形貌的影响 | 第83-85页 |
| 4.5.4 热处理对镀层耐腐蚀性能的变化 | 第85-86页 |
| 4.5.5 热处理对镀层硬度影响 | 第86-87页 |
| 4.6 本章小结 | 第87-88页 |
| 第5章 Ni-W-P合金喷射电沉积工艺优化 | 第88-106页 |
| 5.1 喷射电沉积Ni-W-P合金镀层电解液成分 | 第88页 |
| 5.2 喷射速度对喷射电沉积Ni-W-P合金镀层的影响 | 第88-93页 |
| 5.2.1 喷射速度对沉积速率的影响 | 第88-89页 |
| 5.2.2 喷射速度对电流效率的影响 | 第89页 |
| 5.2.3 喷射速度对镀层组分的影响 | 第89-92页 |
| 5.2.4 喷射速度对镀层结构的影响 | 第92页 |
| 5.2.5 喷射速度对镀层表面形貌的影响 | 第92-93页 |
| 5.3 电流密度对喷射电沉积Ni-W-P合金镀层的影响 | 第93-97页 |
| 5.3.1 电流密度对沉积速率的影响 | 第93-94页 |
| 5.3.2 电流密度对镀层成分的影响 | 第94-95页 |
| 5.3.3 电流密度对电流效率的影响 | 第95-96页 |
| 5.3.4 电流密度对镀层结构的影响 | 第96页 |
| 5.3.5 电流密度对镀层表面形貌的影响 | 第96-97页 |
| 5.4 电解液pH值对喷射电沉积Ni-W-P合金镀层的影响 | 第97-101页 |
| 5.4.1 电解液pH值对沉积速率的影响 | 第97-98页 |
| 5.4.2 电解液pH值对镀层成分的影响 | 第98页 |
| 5.4.3 电解液pH值对电流效率的影响 | 第98-99页 |
| 5.4.4 电解液pH值对镀层晶体结构的影响 | 第99页 |
| 5.4.5 电解液pH值对镀层表面形貌的影响 | 第99-101页 |
| 5.5 喷射电沉积Ni-W-P合金镀层的结构及性能 | 第101-105页 |
| 5.5.1 镀层成分 | 第101页 |
| 5.5.2 镀层晶体结构 | 第101-102页 |
| 5.5.3 镀层表面形貌 | 第102页 |
| 5.5.4 镀层纳米压痕检测 | 第102-103页 |
| 5.5.5 热处理对镀层影响 | 第103-105页 |
| 5.6 本章小结 | 第105-106页 |
| 第6章 喷射电沉积Ni-W-P镀层熔体的深过冷及凝固研究 | 第106-112页 |
| 6.1 喷射电沉积Ni-W-P镀层制备工艺及成分 | 第106页 |
| 6.2 喷射电沉积Ni-W-P镀层熔体的过冷度 | 第106-108页 |
| 6.3 喷射电沉积Ni-W-P镀层非等温凝固动力学 | 第108-111页 |
| 6.4 本章小结 | 第111-112页 |
| 第7章 变形对喷射电沉积Ni-W-P镀层结构及结晶激活能的影响 | 第112-118页 |
| 7.1 喷射电沉积Ni-W-P合金镀层制备及轧制条件 | 第112-113页 |
| 7.2 冷轧变形对喷射电沉积Ni-W-P镀层结构的影响 | 第113-114页 |
| 7.3 冷轧变形对喷射电沉积Ni-W-P镀层热稳定性的影响 | 第114-116页 |
| 7.4 冷轧变形对喷射电沉积Ni-W-P镀层晶化激活能的影响 | 第116-117页 |
| 7.5 本章小结 | 第117-118页 |
| 结论 | 第118-119页 |
| 参考文献 | 第119-128页 |
| 攻读博士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第128-129页 |
| 致谢 | 第129页 |
