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可穿戴计算机硬件体系结构研究

中文摘要第4-5页
英文摘要第5页
1 绪论第10-19页
    1.1 可穿戴计算机的产生第10页
    1.2 可穿戴计算机的定义第10-12页
    1.3 可穿戴计算机硬件系统面临的特殊问题第12-13页
    1.4 研究现状第13-19页
        1.4.1 可穿戴计算机研究现状第13-15页
        1.4.2 可穿戴计算机硬件研究现状第15-19页
2 可穿戴计算机硬件体系结构的研究内容第19-23页
    2.1 引言第19页
    2.2 可穿戴计算机硬件体系结构参考模型第19-20页
    2.3 可穿戴计算机硬件系统实现方案第20-21页
    2.4 本文中所作的工作和创新点第21-23页
        2.4.1 所作工作第21页
        2.4.2 创新点第21-23页
3 可穿戴计算机硬件系统参考模型第23-34页
    3.1 引言第23页
    3.2 系统定义第23-29页
        3.2.1 可穿戴计算机的分类第23-24页
        3.2.2 功能集合第24-26页
        3.2.3 性能集合第26-27页
        3.2.4 约束集合第27-29页
    3.3 功能模块模型第29-30页
        3.3.1 模块的属性集合第29页
        3.3.2 模块的关系集合第29-30页
    3.4 模块连接模型第30-32页
        3.4.1 模块连接的类型第30-32页
        3.4.1 模块连接的传输方式第32页
    3.5 体系结构参考模型第32-33页
    3.6 本章小结第33-34页
4 集中主机系统方案研究第34-57页
    4.1 引言第34页
    4.2 现有集中主机系统分析第34-40页
        4.2.1 Ripley3.0系统分析第34-38页
        4.2.2 Lizzy系统分析第38-40页
    4.3 问题的提出第40页
    4.4 集中主机系统总线方案第40-49页
        4.4.1 现有总线标准简介第42-45页
        4.4.2 可穿戴计算机对总线的需求第45-47页
        4.4.3 集中主机系统总线体系结构第47-49页
    4.5 集中主机系统机械结构方案第49-54页
        4.5.1 设计原则第49页
        4.5.2 部件可压缩性分析第49-50页
        4.5.3 机械结构方案第50-51页
        4.5.4 接口扩展盒设计第51-54页
    4.6 集中主机系统散热方案第54-56页
        4.6.1 可穿戴计算机散热问题分析第54-55页
        4.6.2 集中主机系统散热方案第55-56页
    4.6 本章小节第56-57页
5 分布主机系统方案研究第57-73页
    5.1 引言第57页
    5.2 MIThril系统第57-59页
        5.2.1 计算核心(computing core)第58页
        5.2.2 Body Network和Body Bus第58-59页
        5.2.3 传感器和外设第59页
    5.3 问题分析第59-60页
    5.4 采用3GIO总线标准的分布主机系统方案第60-66页
        5.4.1 3GIO总线标准第60-64页
        5.4.2 采用3GIO的分布主机系统硬件体系结构第64-66页
    5.5 无线技术在分布主机系统中的应用可行性第66-69页
        5.5.1 可用的无线通信技术第66-68页
        5.5.2 可行性分析第68-69页
        5.5.3 一个简单的实例第69页
    5.6 穿戴方式设计方案第69-72页
        5.6.1 设计准则第69-71页
        5.6.2 一种参考穿戴方案第71-72页
    5.7 本章小节第72-73页
6 总结和展望第73-75页
    6.1 所作工作和取得的成果第73页
    6.2 展望第73-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-77页

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