| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-35页 |
| 1.1 课题研究意义 | 第13-14页 |
| 1.2 背景研究 | 第14-19页 |
| 1.3 尺寸效应对焊点微观组织的影响 | 第19-24页 |
| 1.4 热应力对焊点微观组织的影响 | 第24-26页 |
| 1.5 焊点的可靠性研究 | 第26-32页 |
| 1.6 研究目的和内容 | 第32-35页 |
| 第二章 试验材料及方法 | 第35-43页 |
| 2.1 试验材料及制备 | 第35-36页 |
| 2.2 试样制备工艺 | 第36-38页 |
| 2.3 试样检测 | 第38-39页 |
| 2.4 研究方法 | 第39-43页 |
| 第三章 回流过程中金属间化合物的形成及其机理分析 | 第43-62页 |
| 3.1 引言 | 第43-44页 |
| 3.2 封装前界面 IMC 的形成及机理分析 | 第44-49页 |
| 3.3 尺寸效应对单侧焊盘界面上 IMC 的影响 | 第49-51页 |
| 3.4 封装互连后界面 IMC 的形成及机理分析 | 第51-57页 |
| 3.5 尺寸效应对双侧异质界面 IMC 生长及演化的影响 | 第57-61页 |
| 3.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 恒温时效过程中金属间化合物的形成及其机理研究 | 第62-84页 |
| 4.1 引言 | 第62-63页 |
| 4.2 100μm 间距焊点界面 IMC 的生长及演化 | 第63-75页 |
| 4.3 200μm 间距焊点界面 IMC 的生长及演化 | 第75-80页 |
| 4.4 尺寸效应对 IMC 生长及演化的影响 | 第80-82页 |
| 4.5 本章小节 | 第82-84页 |
| 第五章 热冲击过程中金属间化合物的形成及其机理研究 | 第84-100页 |
| 5.1 引言 | 第84页 |
| 5.2 热冲击过程中 IMC 的生长及演化 | 第84-96页 |
| 5.3 热冲击过程中界面 IMC 生长的动力学研究 | 第96-97页 |
| 5.4 尺寸效应对 IMC 生长及演化的影响 | 第97-98页 |
| 5.5 本章小结 | 第98-100页 |
| 第六章 倒装芯片组装的有限元建模及计算 | 第100-118页 |
| 6.1 引言 | 第100页 |
| 6.2 有限元模拟方法及材料的本构方程 | 第100-105页 |
| 6.3 有限元模型的建立及加载 | 第105-112页 |
| 6.4 模拟中焊点的损伤尺度及等效应力确定 | 第112-117页 |
| 6.5 本章小结 | 第117-118页 |
| 第七章 焊点的裂纹生长及可靠性寿命预测 | 第118-135页 |
| 7.1 引言 | 第118页 |
| 7.2 热冲击过程中焊点的裂纹生长模式 | 第118-119页 |
| 7.3 100μm 间距焊点的裂纹萌生及扩展 | 第119-124页 |
| 7.4 200μm 间距焊点的裂纹萌生及扩展 | 第124-129页 |
| 7.5 裂纹的生长速率 | 第129-130页 |
| 7.6 倒装芯片组装的寿命统计及焊点的寿命预测 | 第130-134页 |
| 7.7 本章小结 | 第134-135页 |
| 第八章 结论及创新点 | 第135-139页 |
| 8.1 结论 | 第135-137页 |
| 8.2 创新点 | 第137页 |
| 8.3 研究展望 | 第137-139页 |
| 致谢 | 第139-140页 |
| 参考文献 | 第140-152页 |
| 附录一 攻读博士期间发表的论文 | 第152页 |
