摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-21页 |
1.1 微电解技术概述 | 第10-14页 |
1.1.1 微电解反应机理 | 第10-11页 |
1.1.2 微电解反应体系 | 第11-12页 |
1.1.3 影响微电解技术处理废水效果的因素 | 第12-13页 |
1.1.4 微电解填料的应用现状 | 第13-14页 |
1.2 微电解技术与其它工艺的耦合 | 第14-16页 |
1.2.1 微电解技术与Fenton氧化法的耦合 | 第14-15页 |
1.2.2 微电解技术与混凝沉淀法的耦合 | 第15页 |
1.2.3 微电解技术与生物法的耦合 | 第15页 |
1.2.4 微电解技术与其他方法的耦合 | 第15-16页 |
1.3 微电解技术处理废水的研究现状 | 第16-19页 |
1.3.1 微电解技术处理印染废水 | 第16-17页 |
1.3.2 微电解技术处理制药废水 | 第17页 |
1.3.3 微电解技术处理焦化废水 | 第17页 |
1.3.4 微电解技术处理电镀废水 | 第17-18页 |
1.3.5 微电解技术处理其他废水 | 第18-19页 |
1.4 课题研究的内容、目标及技术路线 | 第19-21页 |
1.4.1 研究内容 | 第19页 |
1.4.2 研究目标 | 第19页 |
1.4.3 技术路线 | 第19-21页 |
第2章 两种三元微电解填料的制备 | 第21-38页 |
2.1 实验部分 | 第21-26页 |
2.1.1 实验药品及材料 | 第21-22页 |
2.1.2 实验仪器 | 第22页 |
2.1.3 实验装置 | 第22-23页 |
2.1.4 实验内容与方法 | 第23-26页 |
2.2 结果与讨论 | 第26-34页 |
2.2.1 金属质量比对微电解填料性能的影响 | 第26-27页 |
2.2.2 金属与活性碳质量比对微电解填料性能的影响 | 第27-28页 |
2.2.3 焙烧温度对微电解填料性能的影响 | 第28-29页 |
2.2.4 粘土含量对微电解填料性能的影响 | 第29-30页 |
2.2.5 添加剂含量对微电解填料性能的影响 | 第30-31页 |
2.2.6 微电解填料制备条件的正交实验 | 第31-34页 |
2.3 两种三元微电解填料的表征 | 第34-37页 |
2.3.1 两种三元微电解填料的宏观特性 | 第34页 |
2.3.2 两种三元微电解填料的微观特性 | 第34-37页 |
2.4 本章小结 | 第37-38页 |
第3章 两种三元微电解填料对模拟染料废水的处理 | 第38-45页 |
3.1 实验部分 | 第38页 |
3.1.1 实验药品及材料 | 第38页 |
3.1.2 实验仪器 | 第38页 |
3.1.3 实验装置 | 第38页 |
3.1.4 实验内容与方法 | 第38页 |
3.2 结果与讨论 | 第38-42页 |
3.2.1 初始p H对废水处理效果的影响 | 第38-40页 |
3.2.2 电解时间对废水处理效果的影响 | 第40页 |
3.2.3 填料投加量对废水处理效果的影响 | 第40-41页 |
3.2.4 曝气对废水处理效果的影响 | 第41-42页 |
3.3 两种三元微电解填料的重复利用次数 | 第42页 |
3.4 两种三元微电解填料与铁碳填料的对比 | 第42-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-45页 |
第4章 两种三元微电解填料对模拟染料废水的降解研究 | 第45-49页 |
4.1 两种三元微电解填料对活性黑KNB的降解反应动力学 | 第45-48页 |
4.2 两种三元微电解填料对活性黑KNB的降解机理浅析 | 第48-49页 |
第5章 结论与建议 | 第49-51页 |
5.1 结论 | 第49-50页 |
5.2 建议 | 第50-51页 |
参考文献 | 第51-55页 |
在学研究成果 | 第55-56页 |
致谢 | 第56页 |