摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-25页 |
1.1 课题背景 | 第11-12页 |
1.2 Y_2SiO_5概述 | 第12-15页 |
1.2.1 Y_2SiO_5的晶体结构 | 第12页 |
1.2.2 Y2Si O5的性能 | 第12-14页 |
1.2.3 Y2Si O5的合成 | 第14-15页 |
1.3 多孔陶瓷的制备方法 | 第15-21页 |
1.3.1 造孔剂法 | 第15-16页 |
1.3.2 挤压成型法 | 第16页 |
1.3.3 发泡法 | 第16页 |
1.3.4 颗粒堆积法 | 第16-17页 |
1.3.5 有机泡沫浸渍法 | 第17页 |
1.3.6 冷冻干燥法 | 第17-18页 |
1.3.7 溶胶-凝胶法 | 第18页 |
1.3.8 凝胶注模法 | 第18-20页 |
1.3.9 多孔陶瓷制备方法的对比分析 | 第20-21页 |
1.4 多孔Y_2SiO_5陶瓷的研究现状 | 第21-23页 |
1.5 研究目的、意义和内容 | 第23-25页 |
第2章 试验材料与研究方法 | 第25-33页 |
2.1 试验原料 | 第25-26页 |
2.2 多孔Y_2SiO_5陶瓷的凝胶注模工艺 | 第26-29页 |
2.3 材料性能测试方法 | 第29-33页 |
2.3.1 原料粉体粒径表征 | 第29页 |
2.3.2 浆料的剪切粘度 | 第29页 |
2.3.3 TG/DSC分析 | 第29页 |
2.3.4 孔隙率和体积密度 | 第29-30页 |
2.3.5 孔径分布 | 第30页 |
2.3.6 抗弯强度 | 第30页 |
2.3.7 压缩强度 | 第30-31页 |
2.3.8 干燥收缩率和烧结收缩率 | 第31页 |
2.3.9 介电性能 | 第31页 |
2.3.10 物相分析 | 第31-32页 |
2.3.11 微观形貌 | 第32-33页 |
第3章 浆料及坯体的制备与表征 | 第33-46页 |
3.1 引言 | 第33页 |
3.2 浆料的制备 | 第33-38页 |
3.2.1 溶剂对凝胶注模成型工艺的影响 | 第33-35页 |
3.2.2 分散剂种类及含量对浆料稳定性的影响 | 第35-37页 |
3.2.3 分散剂对浆料流动性的影响 | 第37-38页 |
3.3 Y2Si O5坯体的制备 | 第38-41页 |
3.3.1 催化剂和引发剂用量的确定 | 第38-39页 |
3.3.2 坯体的干燥过程 | 第39-40页 |
3.3.3 坯体的加工性能 | 第40-41页 |
3.4 生坯的排胶工艺 | 第41-45页 |
3.4.1 排胶温度的确定 | 第41-43页 |
3.4.2 升温速率对坯体排胶后形貌的影响 | 第43-45页 |
3.5 本章小结 | 第45-46页 |
第4章 烧结温度对多孔Y_2SiO_5陶瓷组织结构的影响 | 第46-61页 |
4.1 引言 | 第46页 |
4.2 物相分析 | 第46-49页 |
4.3 烧结温度对多孔Y_2SiO_5陶瓷烧结收缩率的影响 | 第49-51页 |
4.4 烧结温度对多孔Y_2SiO_5陶瓷孔隙率的影响 | 第51-53页 |
4.5 烧结温度对多孔Y_2SiO_5陶瓷孔径分布的影响 | 第53-57页 |
4.6 烧结温度对多孔Y_2SiO_5陶瓷微观形貌的影响 | 第57-60页 |
4.7 本章小结 | 第60-61页 |
第5章 多孔Y_2SiO_5陶瓷的力学和介电性能 | 第61-73页 |
5.1 引言 | 第61页 |
5.2 多孔Y_2SiO_5陶瓷的力学性能 | 第61-65页 |
5.2.1 多孔Y_2SiO_5陶瓷的压缩强度 | 第61-65页 |
5.2.2 多孔Y_2SiO_5陶瓷的抗弯强度 | 第65页 |
5.3 多孔Y_2SiO_5陶瓷的高温稳定性 | 第65-67页 |
5.4 多孔Y_2SiO_5陶瓷的介电性能 | 第67-70页 |
5.4.1 固相含量对多孔Y_2SiO_5陶瓷介电性能的影响 | 第68-69页 |
5.4.2 烧结温度对多孔Y_2SiO_5陶瓷介电性能的影响 | 第69-70页 |
5.5 Y2O3粒径对多孔Y_2SiO_5陶瓷性能的影响 | 第70-72页 |
5.6 本章小结 | 第72-73页 |
结论 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-80页 |
致谢 | 第80页 |