基于热裂法的液晶玻璃基板激光切割技术研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 课题研究的背景和意义 | 第9-12页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.4 课题研究内容及技术路线 | 第16-18页 |
| 第2章 激光切割液晶玻璃基板理论基础 | 第18-31页 |
| 2.1 引言 | 第18-19页 |
| 2.2 液晶玻璃材料对激光的吸收 | 第19-22页 |
| 2.3 激光切割传热学基本理论 | 第22-26页 |
| 2.3.1 传热的基本方式 | 第22-24页 |
| 2.3.2 有限元法温度场分析 | 第24-26页 |
| 2.4 脆性断裂力学理论 | 第26-30页 |
| 2.4.1 裂纹扩展模式 | 第27页 |
| 2.4.2 裂纹尖端线性弹性场 | 第27-29页 |
| 2.4.3 裂纹扩展条件与断裂准则 | 第29-30页 |
| 2.5 小结 | 第30-31页 |
| 第3章 激光切割过程中温度场与应力场数值模拟 | 第31-49页 |
| 3.1 引言 | 第31-32页 |
| 3.2 温度场的有限元计算 | 第32-43页 |
| 3.2.1 模型的建立 | 第33-36页 |
| 3.2.2 不同时间时温度场分布 | 第36-39页 |
| 3.2.3 不同位置时温度场分布 | 第39-40页 |
| 3.2.4 光斑直径对温度的影响 | 第40-41页 |
| 3.2.5 激光功率对温度的影响 | 第41-42页 |
| 3.2.6 扫描速度对温度的影响 | 第42-43页 |
| 3.3 应力场的分析与计算 | 第43-48页 |
| 3.3.1 应力场基本理论 | 第44-46页 |
| 3.3.2 不同时刻扫描路径应力分布 | 第46-48页 |
| 3.4 小结 | 第48-49页 |
| 第4章 激光切割液晶玻璃基板实验研究 | 第49-70页 |
| 4.1 实验装置简介 | 第49-53页 |
| 4.2 实验材料与方法 | 第53页 |
| 4.3 工艺参数对切割的影响 | 第53-62页 |
| 4.3.1 激光功率对切割质量的影响 | 第54-56页 |
| 4.3.2 扫描速度对切割质量的影响 | 第56-59页 |
| 4.3.3 光斑直径对切割质量的影响 | 第59-61页 |
| 4.3.4 实验与仿真的对比分析 | 第61-62页 |
| 4.4 其他因素对切割质量的影响 | 第62-65页 |
| 4.4.1 激光光斑模式的影响 | 第63-65页 |
| 4.4.2 玻璃基板厚度对切割的影响 | 第65页 |
| 4.5 热裂法激光切割与机械切割效果对比 | 第65-67页 |
| 4.6 实验中的一些现象和问题 | 第67-68页 |
| 4.7 小结 | 第68-70页 |
| 第5章 总结与展望 | 第70-73页 |
| 5.1 总结 | 第70-71页 |
| 5.2 展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第78页 |
