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GM-APD 64×64阵列型全集成传感读出电路设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-18页
    1.1 研究背景与意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状及发展趋势第9-15页
        1.2.1 国外研究现状第9-14页
        1.2.2 国内研究现状第14-15页
    1.3 研究内容与设计指标第15-17页
        1.3.1 研究内容第15-16页
        1.3.2 设计指标第16-17页
    1.4 论文组织结构第17-18页
第二章 阵列型读出电路系统架构设计第18-32页
    2.1 红外传感读出原理第18-21页
        2.1.1 单光子APD检测原理第18页
        2.1.2 阵列APD激光测距系统成像原理第18-20页
        2.1.3 成像系统主要性能要求第20-21页
    2.2 读出电路系统架构与时序设计第21-30页
        2.2.1 读出电路系统架构第21-26页
        2.2.2 读出电路系统架构设计第26-28页
        2.2.3 读出电路系统时序设计第28-30页
    2.3 本章小结第30-32页
第三章 读出电路设计和实现第32-52页
    3.1 模块电路设计第32-40页
        3.1.1 系统控制模块第32-35页
        3.1.2 同步信号模块第35-39页
        3.1.3 数据读出模块第39页
        3.1.4 TDC模块第39-40页
    3.2 大规模阵列设计与实现第40-48页
        3.2.1 像素电路第40-42页
        3.2.2 像素阵列布局与实现第42-47页
        3.2.3 测试电路第47-48页
    3.3 读出电路系统设计第48-50页
    3.4 本章小结第50-52页
第四章 读出电路系统仿真分析第52-64页
    4.1 仿真环境与条件第52-53页
    4.2 读出电路系统时序及功能仿真第53-58页
        4.2.1 系统功能验证第53-56页
        4.2.2 传输延时分析第56-58页
    4.3 读出电路系统性能仿真第58-63页
        4.3.1 精度1ns仿真验证第58-61页
        4.3.2 精度0.5ns仿真验证第61-63页
    4.4 本章小结第63-64页
第五章 读出电路芯片测试与分析第64-84页
    5.1 系统版图设计第64-66页
    5.2 测试平台设计第66-74页
        5.2.1 系统测试平台硬件电路设计第66-71页
        5.2.2 系统测试平台搭建第71-74页
    5.3 芯片测试与分析第74-83页
        5.3.1 系统功能测试与分析第74-76页
        5.3.2 系统性能测试与分析第76-79页
        5.3.3 测试结果分析第79-83页
    5.4 本章小结第83-84页
第六章 总结与展望第84-86页
    6.1 论文总结第84-85页
    6.2 研究展望第85-86页
参考文献第86-90页
致谢第90-92页
攻读硕士学位期间发表的论文第92页

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