| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 课题背景 | 第11-12页 |
| 1.2 现有生产技术及其缺陷 | 第12-14页 |
| 1.3 利用CVD技术的高硅钢制备的研究进展 | 第14-15页 |
| 1.4 硅铁相的特征与扩散机制 | 第15-19页 |
| 1.4.1 原子在固体中的扩散及其扩散系数 | 第15-16页 |
| 1.4.2 α_1相的结构特点 | 第16-18页 |
| 1.4.3 铁硅合金的扩散行为 | 第18-19页 |
| 1.5 互扩散系数的计算方法 | 第19-24页 |
| 1.5.1 常用的扩散系数测定方法 | 第19-24页 |
| 1.6 Kirkendall效应及孔洞研究现状 | 第24-25页 |
| 1.7 Kirkendall孔洞对高硅钢性能的影响 | 第25-26页 |
| 1.7.1 对组织结构的影响 | 第25-26页 |
| 1.7.2 对磁性能的影响 | 第26页 |
| 1.8 本文研究内容 | 第26-28页 |
| 第2章 渗硅和扩散处理的要求 | 第28-39页 |
| 2.1 渗硅扩散处理装置介绍 | 第28-32页 |
| 2.1.1 反应气体生成装置 | 第28-31页 |
| 2.1.2 渗硅扩散区域 | 第31-32页 |
| 2.2 渗硅处理的条件 | 第32-35页 |
| 2.2.1 实验步骤和带钢试样准备 | 第32-33页 |
| 2.2.2 温度对渗硅速率的影响 | 第33-34页 |
| 2.2.3 反应气体的浓度和流量对渗硅速率的影响 | 第34-35页 |
| 2.3 高温扩散处理的条件 | 第35-38页 |
| 2.3.1 高温扩散处理对高硅钢性能的影响 | 第36-38页 |
| 2.3.2 带钢的厚度对高温扩散处理时间的影响 | 第38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 渗硅和扩散处理的动力学分析及影响因素 | 第39-49页 |
| 3.1 对渗硅处理的动力学分析 | 第39-40页 |
| 3.2 扩散过程的动力学分析 | 第40-41页 |
| 3.3 影响扩散效果的因素 | 第41-45页 |
| 3.3.1 温度对扩散速率的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.2 原子浓度对扩散速率的影响 | 第42页 |
| 3.3.3 晶体结构和晶体缺陷对扩散速率的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.4 第三类元素(杂质)对扩散速率的影响 | 第44-45页 |
| 3.4 Kirkendall效应产生孔洞的机理分析 | 第45-48页 |
| 3.4.1 孔洞观察及分析 | 第45-46页 |
| 3.4.2 产生Kirkendall孔洞的原理分析 | 第46-47页 |
| 3.4.3 影响Kirkendall孔洞产生的各类因素 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 硅铁合金扩散系数的计算 | 第49-58页 |
| 4.1 铁硅合金扩散偶的模型 | 第49-50页 |
| 4.2 修正Matano图解法 | 第50-52页 |
| 4.3 α-Fe相中元素互扩散系数的计算 | 第52-57页 |
| 4.3.1 制备扩散偶 | 第52-54页 |
| 4.3.2 互扩散系数的计算结果 | 第54-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 渗硅扩散时的Kirkendall孔洞及其影响因素 | 第58-68页 |
| 5.1 渗硅扩散时的Kirkendall孔洞 | 第58-60页 |
| 5.1.1 脆性断裂断口试样制备 | 第58页 |
| 5.1.2 孔洞位置研究 | 第58-60页 |
| 5.2 渗硅处理温度对孔洞的影响 | 第60-62页 |
| 5.3 反应气体中SiCl_4浓度对孔洞的影响 | 第62-63页 |
| 5.4 扩散处理对孔洞的影响 | 第63-64页 |
| 5.5 抑制Kirkendall孔洞产生的方法 | 第64-67页 |
| 5.6 本章小结 | 第67-68页 |
| 第6章 结论与展望 | 第68-70页 |
| 6.1 结论 | 第68-69页 |
| 6.2 展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读硕士学位期间的学术成果 | 第75页 |
