摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 选题背景和研究意义 | 第11页 |
1.2 表面强化技术的发展 | 第11-13页 |
1.2.1 功能性镀覆 | 第11-12页 |
1.2.2 热喷涂技术 | 第12页 |
1.2.3 镀膜技术 | 第12页 |
1.2.4 传统技术 | 第12-13页 |
1.2.5 高能束技术 | 第13页 |
1.3 电刷镀技术特点 | 第13-17页 |
1.3.1 电刷镀原理及工艺简介 | 第13-15页 |
1.3.2 电刷镀技术的国内外发展及趋势 | 第15页 |
1.3.3 纳米复合电刷镀技术机理模型 | 第15-16页 |
1.3.4 纳米复合电刷镀技术发展 | 第16-17页 |
1.4 电接触强化技术特点 | 第17-18页 |
1.5 本课题研究目标及内容 | 第18-19页 |
1.5.1 预期目标 | 第18页 |
1.5.2 研究内容 | 第18-19页 |
第二章 研究材料、方法和设备 | 第19-26页 |
2.1 研究流程 | 第19页 |
2.2 研究材料 | 第19-21页 |
2.2.1 金属基体材料 | 第19-20页 |
2.2.2 Ni-P镀液 | 第20-21页 |
2.2.3 Cr_3C_2第二相粒子 | 第21页 |
2.3 研究仪器 | 第21-24页 |
2.4 组织及性能检测 | 第24-26页 |
2.4.1 金相及微观组织分析 | 第24-25页 |
2.4.2 扫描电镜和能谱分析 | 第25页 |
2.4.3 硬度测试 | 第25页 |
2.4.4 XRD分析 | 第25页 |
2.4.5 抗热震性能实验 | 第25-26页 |
第三章 Ni-P和Ni-P/Cr_3C_2预镀层制备及研究 | 第26-40页 |
3.1 Ni-P合金预镀层的工艺优化 | 第26-31页 |
3.1.1 电压对镀层的影响 | 第27-29页 |
3.1.2 温度对镀层的影响 | 第29-31页 |
3.2 Ni-P/Cr_3C_2复合预镀层的制备 | 第31-33页 |
3.2.1 纳米Cr_3C_2颗粒的制备 | 第31页 |
3.2.2 Cr_3C_2颗粒的分散 | 第31-32页 |
3.2.3 Cr_3C_2含量的选择 | 第32-33页 |
3.3 Ni-P合金预镀层组织性能及分析 | 第33-37页 |
3.4 Ni-P/Cr_3C_2复合预镀层组织性能及分析 | 第37-38页 |
3.4.1 显微组织及硬度分析 | 第37页 |
3.4.2 镀层物相分析 | 第37-38页 |
3.4.3 热震性 | 第38页 |
3.5 本章小结 | 第38-40页 |
第四章 Ni-P和Ni-P/Cr_3C_2镀层电接触强化及分析 | 第40-47页 |
4.1 Ni-P和Ni-P/Cr_3C_2电接触强化层组织和性能 | 第40-43页 |
4.1.1 Ni-P合金镀层显微组织及硬度分析 | 第40-42页 |
4.1.2 Ni-P/Cr_3C_2复合镀层显微组织及硬度分析 | 第42-43页 |
4.2 Ni-P镀层电接触强化性能及分析 | 第43-45页 |
4.2.1 元素线扫描分析 | 第43-44页 |
4.2.2 镀层物相分析 | 第44页 |
4.2.3 热震性 | 第44-45页 |
4.3 Ni-P/Cr_3C_2镀层电接触强化性能及分析 | 第45-46页 |
4.3.1 镀层物相分析 | 第45页 |
4.3.2 热震性 | 第45-46页 |
4.4 本章小结 | 第46-47页 |
第五章 结论 | 第47-48页 |
参考文献 | 第48-52页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第52-53页 |
致谢 | 第53页 |