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新型环烯烃共聚物微流控芯片的制作及芯片电泳安培检测相关技术

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-26页
   ·微流控芯片的材料及加工方法第10-13页
     ·微流控芯片的材料第10-12页
     ·微流控芯片加工方法第12-13页
   ·聚合物芯片表面表面改性及光接枝水凝胶第13-15页
     ·光聚合原理第13-14页
     ·光引发聚合接枝凝胶在微流控领域中的应用第14-15页
   ·微流控芯片检测方法第15-17页
     ·光学检测方法第15-16页
     ·质谱检测方法第16页
     ·电化学检测方法第16-17页
   ·安培检测第17-24页
     ·安培检测的应用及发展前景第17-20页
     ·安培检测工作电极第20-22页
     ·分离电压的隔离方法第22-24页
   ·本文主要工作第24-26页
第二章 环烯烃共聚物芯片的新型制作方法第26-38页
   ·引言第26-28页
   ·实验部分第28-31页
     ·实验材料第28页
     ·实验方法第28-31页
   ·结果与讨论第31-37页
     ·金属丝热压法第31-32页
     ·感光干膜图案热压法第32-37页
   ·结论第37-38页
第三章 环烯烃共聚物芯片微通道内壁接枝水凝胶第38-46页
   ·引言第38-39页
   ·实验部分第39-41页
     ·实验试剂与仪器第39页
     ·实验方法第39-41页
   ·结果与讨论第41-45页
   ·结论第45-46页
第四章 环烯烃共聚物芯片柱端安培检测第46-67页
   ·引言第46-47页
   ·实验部分第47-54页
     ·实验试剂与仪器第47-48页
     ·电化学检测仪器(恒电位仪)的组装第48-52页
     ·芯片电泳安培检测第52-54页
   ·结果与讨论第54-66页
     ·电化学检测仪器(恒电位仪)的组装第54-57页
     ·芯片电泳安培检测第57-66页
   ·本章小结第66-67页
参考文献第67-76页
附录第76-80页
致谢第80页

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