| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·研究背景 | 第11-12页 |
| ·复合材料的导热机理 | 第12-15页 |
| ·物质导热基础 | 第12-13页 |
| ·固体导热机理 | 第13-14页 |
| ·导热模型 | 第14-15页 |
| ·导热绝缘封装材料及其研究进展 | 第15-22页 |
| ·导热封装材料的定义 | 第15页 |
| ·导热封装材料的分类 | 第15-17页 |
| ·聚合物基导热电子封装材料的研究进展 | 第17-22页 |
| ·研究内容和创新点 | 第22-23页 |
| ·主要内容 | 第22页 |
| ·创新点 | 第22-23页 |
| 第2章 环氧液晶的合成与表征 | 第23-37页 |
| ·引言 | 第23-24页 |
| ·实验部分 | 第24-29页 |
| ·试验原料、化学试剂与仪器 | 第24页 |
| ·化学制备 | 第24-28页 |
| ·EP1 和EP2 表征 | 第28-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-35页 |
| ·EP1 结构分析 | 第29-31页 |
| ·EP2 结构分析 | 第31-33页 |
| ·EP2 的热失重和DSC分析 | 第33-34页 |
| ·EP2 的偏光显微分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第3章 氧化铝的改性 | 第37-48页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·实验部分 | 第38-41页 |
| ·原料试剂仪器 | 第38-39页 |
| ·实验过程 | 第39-40页 |
| ·结构与表征 | 第40-41页 |
| ·结构分析 | 第41-47页 |
| ·红外分析 | 第41-43页 |
| ·热失重测试 | 第43-45页 |
| ·扫描电镜分析 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 氧化铝/液晶/改性普通环氧树脂的制备及性能研究 | 第48-72页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·实验部分 | 第48-50页 |
| ·实验原料、化学试剂与仪器 | 第48-49页 |
| ·EP2 /氧化铝/环氧树脂复合材料的制备 | 第49-50页 |
| ·性能测试及表征 | 第50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-70页 |
| ·EP2/环氧树脂复合材料性能分析 | 第50-57页 |
| ·氧化铝/EP2/普通环氧树脂的性能分析 | 第57-61页 |
| ·KH550/氧化铝-EP2-普通环氧树脂复合材料的性能 | 第61-65页 |
| ·IPDI-氧化铝/EP2 普通环氧树脂复合材料的性能 | 第65-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第5章 全文总结与展望 | 第72-74页 |
| ·全文总结 | 第72-73页 |
| ·展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第81-82页 |
