| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·电子封装及电子封装材料 | 第12-16页 |
| ·电子封装 | 第12-13页 |
| ·电子封装材料 | 第13-16页 |
| ·先进金属基复合封装材料 | 第16-18页 |
| ·基材材料 | 第16-17页 |
| ·第二相 | 第17-18页 |
| ·金刚石颗粒为第二相的金属基复合封装材料研究现状 | 第18-23页 |
| ·制备方法 | 第18-21页 |
| ·Diamond/Cu基复合材料的研究现状 | 第21页 |
| ·Diamond/Al基复合材料的研究现状 | 第21-23页 |
| ·选题背景及意义 | 第23页 |
| ·研究内容 | 第23-24页 |
| ·研究技术路线 | 第24-25页 |
| 第2章 实验 | 第25-29页 |
| ·实验原料与热压烧结模具 | 第25-26页 |
| ·实验原料 | 第25页 |
| ·热压烧结模具 | 第25-26页 |
| ·实验过程 | 第26-27页 |
| ·配料 | 第26页 |
| ·混料 | 第26页 |
| ·预压成型 | 第26-27页 |
| ·真空热压烧结 | 第27页 |
| ·性能测试 | 第27-28页 |
| ·致密度测试 | 第27页 |
| ·扫描电镜(SEM)分析 | 第27页 |
| ·X射线衍射(XRD)分析 | 第27-28页 |
| ·热导率测试 | 第28页 |
| ·热膨胀系数测试 | 第28页 |
| ·实验设备与仪器 | 第28-29页 |
| 第3章 热压烧结Diamond/Al复合材料的工艺研究 | 第29-43页 |
| ·概述 | 第29页 |
| ·实验过程 | 第29-30页 |
| ·烧结温度对复合材料性能的影响 | 第30-34页 |
| ·烧结温度对复合材料致密度的影响 | 第31-33页 |
| ·烧结温度对复合材料导热率的影响 | 第33-34页 |
| ·烧结温度对复合材料热膨胀系数的影响 | 第34页 |
| ·烧结压力对复合材料性能的影响 | 第34-41页 |
| ·烧结压力对复合材料致密度的影响 | 第35-37页 |
| ·烧结压力对复合材料导热率的影响 | 第37-39页 |
| ·烧结压力对复合材料热膨胀系数的影响 | 第39-41页 |
| ·结论 | 第41-43页 |
| 第4章 金刚石颗粒尺寸及体积分数对复合性能的影响 | 第43-52页 |
| ·概述 | 第43-44页 |
| ·实验过程 | 第44页 |
| ·金刚石颗粒尺寸对复合材料性能的影响 | 第44-47页 |
| ·金刚石颗粒尺寸对复合材料致密度的影响 | 第45-46页 |
| ·金刚石颗粒尺寸对复合材料导热率的影响 | 第46页 |
| ·金刚石颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数的影响 | 第46-47页 |
| ·金刚石颗粒体积分数对复合材料性能的影响 | 第47-50页 |
| ·金刚石颗粒体积分数对复合材料致密度的影响 | 第48-49页 |
| ·金刚石颗粒体积分数对复合材料导热率的影响 | 第49-50页 |
| ·金刚石体积分数对复合材料热膨胀系数的影响 | 第50页 |
| ·结论 | 第50-52页 |
| 第5章 实测复合材料热膨胀系数值与理论模型值的对比研究 | 第52-56页 |
| ·不同体积分数下复合材料实测热膨胀系数值与模型值对比 | 第53-54页 |
| ·不同温度下复合材料实测热膨胀系数值与模型值对比 | 第54-55页 |
| ·讨论 | 第55-56页 |
| 第6章 Diamond/Al-Cu复合材料的制备及性能研究 | 第56-62页 |
| ·概述 | 第56页 |
| ·实验原料与过程 | 第56-58页 |
| ·实验原料 | 第56-57页 |
| ·Diamond/Al-Cu复合材料的制备 | 第57-58页 |
| ·Diamond/Al-Cu复合材料的性能测试与分析 | 第58-61页 |
| ·XRD测试与分析 | 第58页 |
| ·致密度及热物性能测试与分析 | 第58-61页 |
| ·结论 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读学位期间取得学术成果 | 第70页 |
