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金刚石/铜复合材料的界面表征及调控研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
1 绪论第12-24页
   ·热管理材料简介第12-15页
     ·传统热管理材料第12-13页
     ·先进热管理材料第13-15页
   ·Diamond/Cu复合材料第15-19页
     ·Diamond/Cu复合材料的研究现状第15-16页
     ·Diamond/Cu复合材料的热导率第16-17页
     ·Diamond/Cu复合材料热导率影响因素第17-19页
   ·金属基复合材料界面研究现状第19-22页
     ·热管理用金属基复合材料的界面分类第20-21页
     ·Diamond/Cu复合材料界面研究进展第21-22页
   ·金属基复合材料界面调控研究现状第22页
   ·研究目的第22-24页
2 实验方案第24-31页
   ·工艺路线第24-25页
   ·实验材料第25-26页
     ·金刚石第25页
     ·铜合金第25-26页
   ·制备方法第26-28页
     ·压力熔渗制备技术第26-27页
     ·高压熔渗制备技术第27-28页
   ·Diamond/Cu复合材料热导率测试及界面表征第28-29页
     ·Diamond/Cu复合材料室温热导率测试第28-29页
     ·Diamond/Cu复合材料SEM,EDS分析第29页
     ·Diamond/Cu复合材料XRD分析第29页
     ·Diamond/Cu复合材料TEM分析第29页
   ·Diamond/Cu复合材料界面调控方案第29-31页
3 压力熔渗Diamond/Cu复合材料的界面及导热性能研究第31-53页
   ·制备不同类型Diamond/CuCr复合材料第31-32页
   ·影响Diamond/CuCr复合材料界面结合的因素第32-37页
     ·基体合金元素Cr对Diamond/CuCr复合材料界面的影响第32-35页
     ·不同预制体类型对Diamond/Cu复合材料界面的影响第35-37页
   ·Diamond/CuCr复合材料界面反应研究第37-46页
     ·Diamond/CuCr复合材料界面碳化物的分布特征第37-40页
     ·Diamond/CuCr复合材料界面物相分析第40-41页
     ·Diamond/CuCr复合材料TEM分析第41-46页
   ·压力熔渗Diamond/Cu复合材料界面对材料性能的影响第46-52页
     ·压力熔渗Diamond/CuCr复合材料界面模型第46-47页
     ·压力熔渗Diamond/Cu复合材料热导率测试第47-48页
     ·压力熔渗Diamond/Cu复合材料热膨胀系数测试第48-49页
     ·压力熔渗Diamond/Cu复合材料界面热阻计算第49-52页
   ·本章小结第52-53页
4 压力熔渗Diamond/Cu复合材料的界面调控研究第53-65页
   ·Diamond/Cu复合材料的导热原理第53页
   ·Diamond/Cu复合材料的界面数量调控第53-58页
     ·具有不同界面数量的Diamond/Cu复合材料第54-56页
     ·Diamond/Cu复合材料性能研究第56-58页
   ·无杂质界面的Diamond/Cu复合材料第58-63页
     ·新型金刚石预制体的制备第58-59页
     ·Diamond/Cu复合材料的界面特征第59-62页
     ·Ⅲ-Diamond/Cu复合材料性能研究第62-63页
   ·本章小结第63-65页
5 具有完美界面的Diamond/Cu复合材料研究第65-74页
   ·制备Diamond/Cu复合材料第65-66页
   ·不同合金元素对高压熔渗制备Diamond/Cu复合材料界面的影响第66-71页
     ·Diamond/CuCr复合材料界面结合分析第66-67页
     ·Diamond/CuNi复合材料界面结合分析第67-69页
     ·Diamond/CuNi复合材料金刚石聚晶分析第69-71页
   ·高压熔渗Diamond/Cu复合材料界面对导热性能的影响第71-72页
     ·高压熔渗Diamond/Cu复合材料界面模型第71页
     ·高压熔渗Diamond/Cu复合材料热导率测试第71-72页
   ·本章小结第72-74页
结论第74-76页
参考文献第76-81页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第81-82页
致谢第82页

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