摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
1 绪论 | 第12-24页 |
·热管理材料简介 | 第12-15页 |
·传统热管理材料 | 第12-13页 |
·先进热管理材料 | 第13-15页 |
·Diamond/Cu复合材料 | 第15-19页 |
·Diamond/Cu复合材料的研究现状 | 第15-16页 |
·Diamond/Cu复合材料的热导率 | 第16-17页 |
·Diamond/Cu复合材料热导率影响因素 | 第17-19页 |
·金属基复合材料界面研究现状 | 第19-22页 |
·热管理用金属基复合材料的界面分类 | 第20-21页 |
·Diamond/Cu复合材料界面研究进展 | 第21-22页 |
·金属基复合材料界面调控研究现状 | 第22页 |
·研究目的 | 第22-24页 |
2 实验方案 | 第24-31页 |
·工艺路线 | 第24-25页 |
·实验材料 | 第25-26页 |
·金刚石 | 第25页 |
·铜合金 | 第25-26页 |
·制备方法 | 第26-28页 |
·压力熔渗制备技术 | 第26-27页 |
·高压熔渗制备技术 | 第27-28页 |
·Diamond/Cu复合材料热导率测试及界面表征 | 第28-29页 |
·Diamond/Cu复合材料室温热导率测试 | 第28-29页 |
·Diamond/Cu复合材料SEM,EDS分析 | 第29页 |
·Diamond/Cu复合材料XRD分析 | 第29页 |
·Diamond/Cu复合材料TEM分析 | 第29页 |
·Diamond/Cu复合材料界面调控方案 | 第29-31页 |
3 压力熔渗Diamond/Cu复合材料的界面及导热性能研究 | 第31-53页 |
·制备不同类型Diamond/CuCr复合材料 | 第31-32页 |
·影响Diamond/CuCr复合材料界面结合的因素 | 第32-37页 |
·基体合金元素Cr对Diamond/CuCr复合材料界面的影响 | 第32-35页 |
·不同预制体类型对Diamond/Cu复合材料界面的影响 | 第35-37页 |
·Diamond/CuCr复合材料界面反应研究 | 第37-46页 |
·Diamond/CuCr复合材料界面碳化物的分布特征 | 第37-40页 |
·Diamond/CuCr复合材料界面物相分析 | 第40-41页 |
·Diamond/CuCr复合材料TEM分析 | 第41-46页 |
·压力熔渗Diamond/Cu复合材料界面对材料性能的影响 | 第46-52页 |
·压力熔渗Diamond/CuCr复合材料界面模型 | 第46-47页 |
·压力熔渗Diamond/Cu复合材料热导率测试 | 第47-48页 |
·压力熔渗Diamond/Cu复合材料热膨胀系数测试 | 第48-49页 |
·压力熔渗Diamond/Cu复合材料界面热阻计算 | 第49-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
4 压力熔渗Diamond/Cu复合材料的界面调控研究 | 第53-65页 |
·Diamond/Cu复合材料的导热原理 | 第53页 |
·Diamond/Cu复合材料的界面数量调控 | 第53-58页 |
·具有不同界面数量的Diamond/Cu复合材料 | 第54-56页 |
·Diamond/Cu复合材料性能研究 | 第56-58页 |
·无杂质界面的Diamond/Cu复合材料 | 第58-63页 |
·新型金刚石预制体的制备 | 第58-59页 |
·Diamond/Cu复合材料的界面特征 | 第59-62页 |
·Ⅲ-Diamond/Cu复合材料性能研究 | 第62-63页 |
·本章小结 | 第63-65页 |
5 具有完美界面的Diamond/Cu复合材料研究 | 第65-74页 |
·制备Diamond/Cu复合材料 | 第65-66页 |
·不同合金元素对高压熔渗制备Diamond/Cu复合材料界面的影响 | 第66-71页 |
·Diamond/CuCr复合材料界面结合分析 | 第66-67页 |
·Diamond/CuNi复合材料界面结合分析 | 第67-69页 |
·Diamond/CuNi复合材料金刚石聚晶分析 | 第69-71页 |
·高压熔渗Diamond/Cu复合材料界面对导热性能的影响 | 第71-72页 |
·高压熔渗Diamond/Cu复合材料界面模型 | 第71页 |
·高压熔渗Diamond/Cu复合材料热导率测试 | 第71-72页 |
·本章小结 | 第72-74页 |
结论 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-81页 |
攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第81-82页 |
致谢 | 第82页 |