| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| ·非晶合金的性能 | 第9-11页 |
| ·非晶合金的力学性能 | 第9-10页 |
| ·非晶合金的超塑性能 | 第10-11页 |
| ·非晶合金的应用 | 第11-13页 |
| ·非晶合金的缺陷 | 第13-14页 |
| ·金属玻璃复合材料及制备方法 | 第14-16页 |
| ·外加法 | 第15页 |
| ·内生法 | 第15-16页 |
| ·层状金属基复合材料 | 第16页 |
| ·复合材料的制备工艺 | 第16-18页 |
| ·扩散连接技术概况 | 第18-20页 |
| ·扩散连接的特点 | 第18-19页 |
| ·扩散连接原理 | 第19-20页 |
| ·本文选题意义和主要研究内容 | 第20-22页 |
| ·选题意义 | 第20-21页 |
| ·研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 Zr 基大块非晶合金的制备及其在过冷液相区的变形特性 | 第22-31页 |
| ·引言 | 第22-23页 |
| ·Zr_(60)Cu_(25)Al_(10)Fe_5大块非晶合金的制备与表征 | 第23-26页 |
| ·Zr 基非晶的制备 | 第23-24页 |
| ·Zr 基非晶的结构与热力学表征 | 第24-26页 |
| ·Zr 基非晶合金过冷液相区中的变形特性研究 | 第26-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 锆基 BMG/Cu 的扩散连接 | 第31-41页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·非晶合金和铜的扩散连接 | 第32-33页 |
| ·保温时间和温度对 BMG/Cu 扩散连接界面组织的影响 | 第33-36页 |
| ·保温时间对 BMG/Cu 扩散连接界面组织的影响 | 第33-34页 |
| ·温度对 BMG/Cu 扩散连接界面组织的影响 | 第34-36页 |
| ·非晶合金和铜的扩散连接过程的分析与讨论 | 第36-40页 |
| ·连接层界面处 Cu 原子的扩散 | 第36-37页 |
| ·非晶合金与铜扩散连接时间的预测 | 第37-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 锆基 BMG/Cu 层状复合材料的制备和力学性能 | 第41-54页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·非晶合金/铜层状复合材料的制备 | 第41-43页 |
| ·层状复合材料显微组织与力学性能表征 | 第43-53页 |
| ·保温时间对制备的复合材料显微组织和压缩性能的影响 | 第43-47页 |
| ·温度对制备的复合材料显微组织和压缩性能的影响 | 第47-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 总结与展望 | 第54-56页 |
| ·总结 | 第54-55页 |
| ·展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第62页 |
